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1. (WO2001075789) PROCEDE DE PRODUCTION DE BOITIER COF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/075789    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/002719
Date de publication : 11.10.2001 Date de dépôt international : 30.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.09.2001    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED [JP/JP]; Mitsui Building No.2, 4-18, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-0005 (JP) (Tous Sauf US).
AKITA, Masanori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AKITA, Masanori; (JP).
MORI, Toshihiro; (JP).
ITO, Koji; (JP)
Mandataire : OGAWA, Shin-ichi; Ogawa, Noguchi & Saika International Patent Office, Akiyama Building, 22-13, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-102109 04.04.2000 JP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING COF PACKAGE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE BOITIER COF
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing a COF package comprises providing a resin film substrate with a hole for receiving a chip, providing an IC chip having electrodes, inserting the IC chip into the hole and fixing it with its electrodes exposed at the substrate surface, and forming a circuit pattern on the substrate surface for connection with the electrodes. The hole and the IC chip are tapered, and the IC chip is secured in the hole with sealant or adhesive.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production d'un boîtier COF, qui consiste à pourvoir un substrat à film de résine d'un trou permettant de recevoir une puce, à disposer d'une puce à circuit intégré présentant des électrodes, à insérer ladite puce à circuit intégré dans ledit trou, à la fixer, ses électrodes étant à découvert à la surface du substrat, puis à former un tracé de circuit à la surface du substrat, devant être connecté aux électrodes. Ledit trou et ladite puce à circuit intégré sont effilés et la carte à circuit intégré est fixée dans le trou au moyen d'un agent de scellement ou d'un adhésif.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)