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1. (WO2001074536) ENSEMBLE TETE DE SUPPORT DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/074536    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/009878
Date de publication : 11.10.2001 Date de dépôt international : 28.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.08.2001    
CIB :
B24B 37/32 (2012.01), B24B 49/16 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, CA 94538 (US)
Inventeurs : TRAVIS, Glenn, W.; (US)
Mandataire : HEFFNER, Anastasia; Brinks Hofer Gilson & Lione P.O. Box 10087 Chicago, IL 60610 (US)
Données relatives à la priorité :
09/540,603 31.03.2000 US
Titre (EN) CARRIER HEAD PROVIDING UNIFORM UPWARD AND DOWNWARD FORCE ON A WAFER
(FR) ENSEMBLE TETE DE SUPPORT DE PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN)A wafer carrier head assembly (2) for holding a wafer (4) in chemical mechanical planarization applications is disclosed that includes a downwardly protruding wafer retaining ring (62) that moves independent of the wafer carrier head (2) and retains an edge (8, 12) of the wafer (4) on a polishing surface (18). An adjustable wafer holding mechanism (52, 80) that applies one of a uniform downward force and a uniform upward force to the wafer (4) is also included. Application of the upward force allows the wafer holding mechanism (52, 80) to retain and transport the wafer to a polishing surface. Application of the downward force allows the wafer holding mechanism (52, 80) to retain the wafer on the polishing surface (18) and allows the wafer (4) to be uniformly polished. The wafer carrier head assembly (2) herein disclosed is also configured to pivotally accommodate changes in parallelism between the wafer (4) and the polishing surface (18) when the wafer is being polished.
(FR)Selon l'invention, un ensemble tête de support de plaquette servant à retenir une plaquette dans des applications de planarisation chimico-mécanique comprend une bague de retenue de la plaquette saillant vers le bas. La bague de retenue se déplace indépendamment de la tête support de plaquette et maintient un bord de la plaquette sur la surface de polissage. Un mécanisme de retenue de la plaquette réglable exerce sur la plaquette une force uniforme vers le bas ou une force uniforme vers le haut. L'application de la force vers le haut permet au mécanisme de retenue de la plaquette de maintenir et d'entraîner la plaquette vers une surface de polissage. L'application de la force vers le bas permet au mécanisme de retenue de la plaquette de maintenir la plaquette sur la surface de polissage pour obtenir un polissage uniforme de cette dernière. L'ensemble tête de support de plaquette de l'invention est également configuré pour pivoter et s'adapter à des changements de parallélisme entre la plaquette et la surface de polissage pendant l'opération de polissage de la plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)