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1. (WO2001074127) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE SURVEILLER DES COMPOSANTS ELECTRIQUES DANS UN DISPOSITIF DE MISE EN PLACE DE COMPOSANTS POUR SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/074127    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/000964
Date de publication : 04.10.2001 Date de dépôt international : 14.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.07.2001    
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
BURGER, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DÜBEL, Rainer [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BURGER, Stefan; (DE).
DÜBEL, Rainer; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 15 271.6 28.03.2000 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ÜBERPRÜFEN VON ELEKTRISCHEN BAUTEILEN IN EINER BESTÜCKVORRICHTUNG FÜR SUBSTRATE
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MONITORING ELECTRIC COMPONENTS IN A PICK-AND-PLACE DEVICE FOR SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE SURVEILLER DES COMPOSANTS ELECTRIQUES DANS UN DISPOSITIF DE MISE EN PLACE DE COMPOSANTS POUR SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(DE)Die Unterseite eines Greifers (2) wird während einer Abholphase und während einer Aufsetzphase eines Bauteils (10) mittels einer optischen Abtasteinrichtung (7) überwacht. Ein Hubantrieb (3) für den Greifer (3) ist mit einer Wegmesseinrichtung (5) versehen, die mit einer Steuereinrichtung (6) verbunden ist. Die Abtasteinrichtung (7) sendet und empfängt einen quer zur Hubrichtung orientierten Taststrahl (22) und ist ebenfalls mit der Steuereinrichtung (6) gekoppelt. Dadurch kann die Unterseite des Greifers (2) im unmittelbaren zeitlichen Zusammenhang mit dem Abholen und Aufsetzen des Bauteils (10) überwacht werden. Die verschiedenen Hubstellungen werden beim Überschreiten eines Schwellenwertes des empfangenen Taststrahls (22) abgespeichtert und verglichen, so dass auch die Bauteilhöhe überprüft werden kann.
(EN)The invention relates to a method and to a device for monitoring electric components in a pick-and-place device for substrates. The underside of a pick-up (2) is monitored by an optical scanning means (7) during the pick-up phase and during the placing phase of a component (10). A lift drive (3) for the pick-up (2) is provided with a position sensor (5) that is linked with a control device (6). The scanning means (7) emits and receives a scanning beam (22) oriented transversally to the direction of lift and is likewise coupled with the control device (6), thereby allowing to monitor the underside of the pick-up (2) in a direct time-related manner with the picking and placing of the component (10). The various lift positions are saved and compared when a threshold value of the received scanning beam (22) is exceeded so that the inventive device also allows for a monitoring of the height of the component.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant de surveiller des composants électriques dans un dispositif de mise en place de composants pour substrats. Selon cette invention, la face inférieure d'un système de prise (2) est surveillée au moyen d'un dispositif de balayage optique (7), lors d'une phase de prise et lors d'une phase de montage d'un composant (10). Un entraînement de levage (3) destiné au système de prise (2) est pourvu d'un dispositif de mesure de déplacement (5) qui est connecté à un dispositif de commande (6). Ledit dispositif de balayage (7) envoie et reçoit un faisceau de balayage (22), qui est orienté perpendiculairement à la direction de levage, et est de même couplé au dispositif de commande (6). La face inférieure du système de prise (2) peut ainsi être surveillée de manière directement liée dans le temps à la prise et au montage du composant (10). Les différentes positions de levage sont enregistrées et comparées lorsqu'une valeur seuil du faisceau de balayage reçu (22) est dépassée, de façon que le dispositif selon cette invention permet également de surveiller la hauteur du composant.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)