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1. WO2001073617 - PROCEDE D'OPTIMISATION DE SURFACE DE COMPOSANTS DANS DES CIRCUITS INTEGRES

Numéro de publication WO/2001/073617
Date de publication 04.10.2001
N° de la demande internationale PCT/DE2001/000996
Date du dépôt international 15.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 16.10.2001
CIB
G06F 17/50 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
17Équipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des fonctions spécifiques
50Conception assistée par ordinateur
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
CPC
G06F 30/36
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
30Computer-aided design [CAD]
30Circuit design
36Circuit design at the analogue level
H01L 22/20
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
Déposants
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • BREDERLOW, Ralf [DE]/[DE] (UsOnly)
  • PAULUS, Christian [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • BREDERLOW, Ralf
  • PAULUS, Christian
Mandataires
  • VIERING, JENTSCHURA & PARTNER
Données relatives à la priorité
100 12 876.916.03.2000DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR FLÄCHENOPTIMIERUNG VON BAUELEMENTEN IN INTEGRIERTEN SCHALTUNGEN
(EN) METHOD FOR THE SURFACE OPTIMISATION OF COMPONENTS IN INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCEDE D'OPTIMISATION DE SURFACE DE COMPOSANTS DANS DES CIRCUITS INTEGRES
Abrégé
(DE)
Verfahren zur Flächenoptimierung von Bauelementen in integrierten Schaltungen mit m Bauelementen mit folgenden Schritten: - Festlegen einer vorgegebenen Wiederholgenauigkeit σout; - Bestimmen der Mindestflächen Ai für Bauelemente der Schaltung mit einer Datenverarbeitungsanlage; wobei die Mindestfläche Ai eines i-ten Bauelementes der Schaltung nach folgender Gleichung bestimmt wird: (Formula 1) wobei cij eine Matching Konstante für den j-ten von n elektrische Parameter mit 1<= j <= n des i-ten Bauelements aus m Bauelementen mit 1 <=i <= m; und ∂Sout/∂pij die partielle Ableitung des Ausgangssignals Sout der Schaltung nach dem elektrischen Parameter pij ist.
(EN)
The surface optimisation of components in integrated circuits with m components may be determined by a method comprising the following steps: fixing a pre-set repeat precision σout; determination of the minimum surface area Ai for components of the circuit with a data processing unit; whereby the minimum surface area Ai of an i-th component in the circuit is determined by the following equation (I): where cij is a matching constant for the j-th of n electrical parameters with 1<= j<= n of the i-th component of m components with 1 <=i <= m; and ∂Sout/∂pij is the partial differential of the output signal Sout, with the electrical parameter being pij.
(FR)
La présente invention concerne un procédé d'optimisation de surface de composants dans des circuits intégrés à m composants. Ce procédé consiste : - à fixer une précision de reproduction prédéfinie $g(s)out; à déterminer la surface minimale Ai pour les composants du circuit, au moyen d'un ordinateur; la surface minimale Ai d'un iième composant du circuit étant déterminée à l'aide de l'équation suivante : (I), dans laquelle cij représente une constante de correspondance pour le jième de n paramètres électriques, avec 1 $m(F) j $m(F) n, du iième composant de m composants, avec 1 $m(F) i $m(F) m, et $m(d)Sout/$m(d)pij représente la dérivée partielle du signal de sortie Sout du circuit par rapport au paramètre électrique pij.
Également publié en tant que
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