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1. WO2001072473 - TÊTE SUPPORT À PRESSION DE CONTOUR MODULABLE

Numéro de publication WO/2001/072473
Date de publication 04.10.2001
N° de la demande internationale PCT/US2001/008070
Date du dépôt international 13.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 11.10.2001
CIB
B24B 37/30 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
27Supports de pièce
30pour rodage simple face de surfaces planes
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • ZUNIGA, Steven, M.
  • PRABHU, Gopalakrishna, B.
  • MEAR, Steven, T.
Mandataires
  • BERNADICOU, Michael, A.
Données relatives à la priorité
09/536,24927.03.2000US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CARRIER HEAD WITH CONTROLLABLE EDGE PRESSURE
(FR) TÊTE SUPPORT À PRESSION DE CONTOUR MODULABLE
Abrégé
(EN)
A carrier head (100) for a chemical mechanical polishing apparatus includes a flexible membrane (150) that applies a load to a substrate. The substrate backing assembly (112) includes an internal membrane (150), an external membrane (152), an internal membrane support structure (160), an upper membrane spacer ring (162), a lower membrane spacer ring (164), and an edge control ring (166). The edge control ring (166) is a generally annular member positioned between the retaining ring (110) and the external membrane (152). The edge control ring (166) includes a cylindrical portion (210) and a flange portion (212) which extends outwardly toward inner surface (118) of retaining ring (110) to maintain the lateral position of the external spacer ring. An overhang (214) formed in the cylindrical portion (210) can fit over the thick portion (186) so that the edge control ring (166) tests on the external membrane (152).
(FR)
Cette tête support pour appareil de polissage chimique mécanique comporte une membrane souple appliquant une charge à un substrat. Un espace existant entre la membrane souple et une structure porteuse délimite une enceinte. Un corps, se trouvant dans l'enceinte, comporte un premier élément appliquant une certaine pression à une première région de la face supérieure d'une partie centrale de la membrane souple ainsi qu'un second élément, séparable et mobile, pouvant entrer en contact avec une seconde région de la face supérieure d'une partie centrale de la membrane souple.
Également publié en tant que
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