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1. (WO2001022491) PUCE SEMI-CONDUCTRICE A PLOT DE CONNEXION DISPOSE SUR UN DISPOSITIF ACTIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/022491    N° de la demande internationale :    PCT/EP2000/008744
Date de publication : 29.03.2001 Date de dépôt international : 07.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.04.2001    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) [SE/SE]; S-126 25 Stockholm (SE)
Inventeurs : TILLY, Lars; (SE)
Mandataire : ERICSSON MOBILE PLATFORMS AB; IPR Department, S-221 83 Lund (SE)
Données relatives à la priorité :
09/399,363 20.09.1999 US
Titre (EN) SEMICONDUCTIVE CHIP HAVING A BOND PAD LOCATED ON AN ACTIVE DEVICE
(FR) PUCE SEMI-CONDUCTRICE A PLOT DE CONNEXION DISPOSE SUR UN DISPOSITIF ACTIF
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductive chip having at least one active device, and at least one bond pad located on said active device. The bond pad has at least one deformable member, and the deformable member is deformable when conductive stud is bonded to said bond pad so as to prevent damage to the active device during the bonding of the conductive stud to the bond pad, such as by an ultrasonic bonding technique. A plurality of the deformable members may define a pattern on the bond pad that deforms when the conductive stud is bonded to the bond pad.
(FR)L'invention se rapporte à une puce semi-conductrice comportant au moins un dispositif actif et au moins un plot de connexion disposé sur ledit dispositif actif. Ledit plot de connexion comporte au moins un élément déformable qui est susceptible de se déformer lorsqu'un goujon conducteur est soudé audit plot de connexion de manière à empêcher les dégâts pouvant être occasionnés au dispositif actif au cours de la soudure dudit goujon conducteur sur le plot de connexion, par exemple par mise en oeuvre d'une technique de soudure par ultrasons. Une pluralité d'éléments déformables peuvent définir sur le plot de connexion un motif qui se déforme lorsque le goujon conducteur est soudé audit plot de connexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)