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1. (WO2001022476) GRAVURE ET POLISSAGE CHIMIQUE A L'ENVERS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/022476    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/017169
Date de publication : 29.03.2001 Date de dépôt international : 28.07.1999
CIB :
H01L 21/302 (2006.01)
Déposants : HAQ, Noor [US/US]; (US)
Inventeurs :
Mandataire : KLINE, Keith; The Kline Law Firm, P.C. 14910 Bonner Court Morgan Hill, CA 95037-5925 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) BACKSIDE CHEMICAL ETCHING AND POLISHING
(FR) GRAVURE ET POLISSAGE CHIMIQUE A L'ENVERS
Abrégé : front page image
(EN)A process for backside chemical etching and polishing of substrates including the steps of protecting the front surface of the wafer, chemical etching, first dump rinse/spin dry, backside polishing, residue cleaning, second dump rinse/spin dry, and front surface protection removal. The process is generally intended to be used for semiconductor wafers, but it can also be used for processing other types of substrates such as GaAs, GaP, GaAIAs, GaAIP, ceramics, quartz, bonded silicon wafers, dielectric isolated wafers and substrates, etc.
(FR)La présente invention concerne un procédé de gravure et de polissage chimique à l'envers de substrats comprenant des étapes suivantes: protection de la surface frontale de la plaquette; gravure chimique; premier rinçage à l'eau déionisée en basculement/séchage centrifuge; polissage à l'envers; nettoyage des résidus; deuxième rinçage à l'eau déionisée en basculement/séchage centrifuge; et enlèvement de la protection de surface frontale. Le procédé est généralement destiné à être utilisé pour des plaquettes semi-conductrices, mais il peut aussi être utilisé pour le traitement d'autres types de substrats tels des substrats GaAs, GaP, GaAlAs, GaIP, en céramique, quartz, des plaquettes en silicium aggloméré, des plaquettes et des substrats à isolement diélectrique, etc.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)