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1. (WO2001022171) MASQUE DE PHOTOLITHOGRAPHIE A FENETRE DE MARQUE D'ALIGNEMENT EN SOUS-RESOLUTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/022171    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/025898
Date de publication : 29.03.2001 Date de dépôt international : 21.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.04.2001    
CIB :
G03F 9/00 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS LOGISTICS A.G. [CH/CH]; Amperestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH) (Tous Sauf US).
DILLEY, John, William, Luke [US/US]; (US).
PICKENS, Marion, Wayne [US/US]; (US)
Inventeurs : DILLEY, John, William, Luke; (US).
PICKENS, Marion, Wayne; (US)
Mandataire : PLEVY, Arthur, L.; Duane, Morris & Heckscher, LLP, 100 College Road West, Suite 100, Princeton, NJ 08540 (US)
Données relatives à la priorité :
09/399,884 21.09.1999 US
Titre (EN) A PHOTOLITHOGRAPHY MASK HAVING A SUBRESOLUTION ALIGNMENT MARK WINDOW
(FR) MASQUE DE PHOTOLITHOGRAPHIE A FENETRE DE MARQUE D'ALIGNEMENT EN SOUS-RESOLUTION
Abrégé : front page image
(EN)A photolithography mask having a visible-light-opaque film disposed on a surface of a transparent substrate. The film includes at least one opening that defines an image of a circuit feature, and a window for viewing an alignment mark on an associated wafer. The window has an array of openings in the opaque film, wherein each opening is of a dimension which is substantially below that of the opening defining the image of the circuit feature. Further, a method of aligning the above photolithography mask with a wafer to be patterned. The method comprises the steps of looking through the window of the mask to view the alignment mark on the wafer and positioning the alignment mark of the wafer within the window of the mask.
(FR)L'invention concerne un masque de photolithographie à film opaque pour la lumière visible disposé sur une surface de substrat transparent. Le film comprend au moins une ouverture définissant une image d'élément de circuit, et une fenêtre permettant de voir une marque d'alignement sur une plaquette associée. La fenêtre comporte une série d'ouvertures dans le film opaque. Chaque ouverture a une dimension sensiblement inférieure à celle de l'ouverture qui définit l'image de l'élément de circuit. L'invention concerne en outre un procédé qui permet d'aligner le masque considéré et une plaquette sur laquelle doivent être réalisés des motifs. Le procédé comprend les étapes suivantes: repérer dans la fenêtre d'alignement du masque la marque d'alignement sur la plaquette et placer la marque d'alignement de la plaquette dans la fenêtre du masque.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)