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1. (WO2001021356) PROCEDE ET DISPOSITIF DE MEULAGE DES DEUX FACES D'UN DISQUE FIN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/021356    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/006250
Date de publication : 29.03.2001 Date de dépôt international : 13.09.2000
CIB :
B24B 7/17 (2006.01), B24B 7/22 (2006.01)
Déposants : SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. [JP/JP]; 4-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP) (Tous Sauf US).
KOYO MACHINE INDUSTRIES CO., LTD. [JP/JP]; 34, Minamiuematsu-cho 2-chome, Yao-shi, Osaka 581-0091 (JP) (Tous Sauf US).
KATO, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEDA, Shunichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHKURA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KATO, Tadahiro; (JP).
IKEDA, Shunichi; (JP).
OHKURA, Kenji; (JP)
Mandataire : KISHIMOTO, Einosuke; c/o Kishimoto & Co., Inaba Building, 3rd Floor, 13-18, Nishishinsaibashi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 542-0086 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/269979 24.09.1999 JP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR GRINDING DOUBLE SIDES OF THIN DISK WORK
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE MEULAGE DES DEUX FACES D'UN DISQUE FIN
Abrégé : front page image
(EN)A double side grinding device, comprising a pair of grinding wheels (4), a work rotating device (1), and a moving device (2), wherein each ground surface (4a) is brought into contact with a processed surface (a) on both sides of a work (W) so that the outer periphery of the work (W) crosses the outer periphery of each grinding wheel (4) and the center (c) of the work (W) is positioned inside each ground surface (4a) and is cut up to a specified position and, the cutting by each grinding wheel (4) is stopped and each grinding wheel (4) and the work (W) are moved, by the moving device (2), relatively in parallel with the processed surface (a) until the center (c) of the work (W) is disengaged from each ground surface (4a) so as to separate each ground surface (4a) from the processed surface (a), whereby both sides of a thin disk work can be ground simultaneously and easily by a small device, and also a variation in work thickness after grinding can be reduced.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de meulage double face comprenant une paire de meules (4), un dispositif (1) d'entraînement du disque et un dispositif (2) de déplacement. Chaque surface (4a) de meulage est mise en contact avec une surface (a) traitée sur les deux côtés d'un disque (W) de sorte que la périphérie externe de la pièce (W) coupe la périphérie externe de chaque meule (4) et que le centre (c) du disque (W) soit positionné à l'intérieur de chaque surface (4a) de meulage et soit traité jusqu'à un point défini. Le traitement effectué par chaque meule (4) s'arrête; à la suite de quoi, les meules et le disque (W) sont entraînés par le dispositif (2) mobile, parallèlement les unes aux autres, jusqu'à ce que le centre (c) du disque (W) soit désolidarisé de chaque surface (4a) de meulage, les séparant ainsi de la surface (a) traitée. Les deux faces d'un disque mince peuvent être meulées simultanément et facilement par un petit dispositif, ce qui permet de réduire les écarts d'épaisseur du disque meulé.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)