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1. (WO2001020737) SYSTEME DE MISE SOUS BOITIER AVEC ALIGNEMENT DES COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/020737    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/003952
Date de publication : 22.03.2001 Date de dépôt international : 16.02.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.04.2001    
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : ROBERTS, Jonathan, F. [US/US]; (US)
Inventeurs : ROBERTS, Jonathan, F.; (US)
Mandataire : REMUS, Paul, C.; Devine, Millimet & Branch, Professional Association, 111 Amherst Street, Manchester, NH 03101 (US)
Données relatives à la priorité :
09/395,006 13.09.1999 US
Titre (EN) COMPONENT ALIGNMENT CASING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE MISE SOUS BOITIER AVEC ALIGNEMENT DES COMPOSANTS
Abrégé : front page image
(EN)A component alignment casing system (10) for connecting circuits, and a method for making or assembling the component alignment casing system is disclosed. The system has at least one surface mountable component (12) which has a plurality of exposed leads (28), a prepared component (14) which has a plurality of exposed traces (16), an alignment base (18) onto which the prepared component (14) and the surface mountable component (12) are laid, and a compressive cover (20) that attaches to said alignment base (18). The alignment base (18) has a plurality of alignment ribs (22) to isolate and align the exposed traces (16) of the prepared component (14). The prepared component (14) and the at least one surface mountable components (12) are electrically connected and attached together, preferably by soldering. The method includes laying the prepared component (14) on the alignment base (18) and ribs (22), and overlaying the surface mountable component (12), with its exposed leads (28), onto the alignment base (18) and the prepared component (14), and electrically connecting the components together, preferably by soldering, to the alignment base (18). The cover (20) is then snapped on, and supplies compressive force to assure good contact between the leads (28) of the surface mountable component (12) and the traces (16) of the prepared component (14).
(FR)L'invention se rapporte à un système (10) de mise sous boîtier avec alignement des composants qui permet de connecter des circuits et à un procédé de fabrication ou d'assemblage de ce système de mise sous boîtier avec alignement des composants. Ce système comporte au moins un composant (12) susceptible d'être monté en surface et muni d'une pluralité de conducteurs exposés (28), un composant préparé (14) qui comporte une pluralité d'impressions métalliques exposées (16), une base d'alignement (18) sur laquelle sont placés le composant préparé (14) et le composant susceptible d'être monté en surface, et un couvercle de compression (20) qui se fixe à ladite base d'alignement (18). Cette dernière possède une pluralité de nervures d'alignement (22) conçues pour isoler et aligner les impressions métalliques exposées (16) du composant préparé (14). Ce composant préparé (14) et ledit composant susceptible d'être monté en surface (12) sont reliés électriquement et fixés l'un à l'autre, de préférence par soudage. Ledit procédé consiste à déposer le composant préparé (14) sur la base d'alignement (18) et les nervures (22) d'alignement, et à superposer la surface du composant susceptible d'être monté en surface (12), muni de ses conducteurs exposés (28), sur la base d'alignement (18) et le composant préparé (14), et à relier électriquement l'ensemble des composants, de préférence par soudage, à la base d'alignement (18). Le couvercle (20) est alors rapidement abattu de manière qu'il applique la force de compression permettant d'assurer un bon contact entre les conducteurs (28) du composant susceptible d'être monté en surface (12) et les impressions métalliques (16) du composant préparé (14).
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)