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1. (WO2001020724) DISPOSITIF ELECTRONIQUE PROTEGE ET MATIERE DE PROTECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/020724    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/006194
Date de publication : 22.03.2001 Date de dépôt international : 11.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.02.2001    
CIB :
H01R 13/658 (2006.01)
Déposants : SONY COMPUTER ENTERTAINMENT INC. [JP/JP]; 1-1, Akasaka 7-chome, Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
Inventeurs : MURASAWA, Osamu; (JP).
TAGAWA, Kazusato; (JP)
Mandataire : TOMITA, Kazuko; 7F Yokohama HS-Bldg., 9-10, Kitasaiwai 2-chome, Nishi-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 220-0004 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/257787 10.09.1999 JP
Titre (EN) SHIELDED ELECTRONIC DEVICE AND SHIELD MATERIAL
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE PROTEGE ET MATIERE DE PROTECTION
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides an electronic device having a structure in which the shield of a slot section is reliably grounded without using screws. The electronic device comprises an electronic circuit, a heat sink for removing heat from the electronic circuit, and a slot section (301) for connecting an external device. The slot section (301) includes a shield material (801) for blocking electromagnetic radiation. The shield material (801) includes contacts (811-814) adapted to touch the heat sink to provide grand potential.
(FR)La présente invention concerne un dispositif électronique comprenant une structure dans laquelle la protection d'une partie de fente est mise à la masse de manière sure sans utiliser de vis. Le dispositif électronique comprend un circuit électronique, un drain thermique qui absorbe et évacue la chaleur du circuit électronique et une partie de fente (301) permettant la connexion à un dispositif externe. La partie de fente (301) comprend une matière de protection (801) qui bloque les rayonnements électromagnétiques. La matière de protection (801) comporte des contacts (811-814) prévus pour toucher physiquement le drain thermique et assurer un grand potentiel.
États désignés : AU, BR, CA, CN, KR, MX, NZ, RU, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)