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1. (WO2001020673) ENSEMBLE ELECTRONIQUE PRESENTANT UN COUPLAGE THERMIQUE EN INDIUM ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/020673    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/023778
Date de publication : 22.03.2001 Date de dépôt international : 29.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.03.2001    
CIB :
H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
DISHONGH, Terrance, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
CHURILLA, Paul, W. [US/US]; (US) (US Seulement).
PULLEN, David, H. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DISHONGH, Terrance, J.; (US).
CHURILLA, Paul, W.; (US).
PULLEN, David, H.; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 7th floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/394,860 13.09.1999 US
Titre (EN) A METHOD OF CONSTRUCTING AN ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING AN INDIUM THERMAL COUPLE AND AN ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING AN INDIUM THERMAL COUPLE
(FR) ENSEMBLE ELECTRONIQUE PRESENTANT UN COUPLAGE THERMIQUE EN INDIUM ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)According to one aspect of the invention a method of constructing an electronic assembly is provided. The electronic assembly is constructed from a semiconductor package including a package substrate and a semiconductor chip mounted to the package substrate, a thermally conductive member, and a substance including indium. The method comprises securing the thermally conductive member and the semiconductor pakage in a selected orientation relative to one another with the thermally conductive member on a side of the semiconductor chip opposing the package substrate and with the substance located between the semiconductor chip and at least a portion of the thermally conductive member. The substance is thermally coupled to the semiconductor chip on one side and thermally coupled to the portion of the thermally conductive member on an opposing side.
(FR)Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique. Cet ensemble électronique est composé d'un boîtier à semi-conducteurs comportant un substrat de boîtier et une puce à semi-conducteurs montée sur le substrat de boîtier, d'un élément thermoconducteur, et d'une substance contenant de l'indium. Ledit procédé consiste à sécuriser l'élément thermoconducteur et le boîtier à semi-conducteurs dans une orientation choisie l'un par rapport à l'autre, l'élément thermoconducteur étant disposé sur un côté de la puce à semi-conducteurs opposé au substrat de boîtier, et la substance étant disposée entre la puce à semi-conducteurs et au moins une partie de l'élément thermoconducteur. La substance est couplée thermiquement à la puce à semi-conducteurs d'un côté, et couplée thermiquement à la partie de l'élément thermoconducteur sur un côté opposé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)