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1. (WO2001020669) UTILISATION DE RANGEES DE PATTES DE CONNEXION SUPPLEMENTAIRES DANS LE BUT D'AMELIORER LA DENSITE DE CONNEXION PAR FILS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/020669    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/040845
Date de publication : 22.03.2001 Date de dépôt international : 07.09.2000
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL).
PHILIPS SEMICONDUCTORS, INC. [US/US]; 811 East Arques Avenue, Sunnyvale, CA 94088 (US) (MC only)
Inventeurs : LAU, Daniel, Kwok; (US).
MARTIN, Robert, J., III; (US).
HAMZEHDOOST, Ahmad; (US)
Mandataire : WELLER, Douglas, L.; 431 Magnolia Lane, Santa Clara, CA 95051-5637 (US)
Données relatives à la priorité :
09/397,612 16.09.1999 US
Titre (EN) USE OF ADDITIONAL BONDING FINGER ROWS TO IMPROVE WIRE BOND DENSITY
(FR) UTILISATION DE RANGEES DE PATTES DE CONNEXION SUPPLEMENTAIRES DANS LE BUT D'AMELIORER LA DENSITE DE CONNEXION PAR FILS
Abrégé : front page image
(EN)An electronic part includes an integrated circuit that has bond pads. A wire bonded package contains the integrated circuit. The wire bonded package includes bond fingers. A second row of bond fingers is located between a first row of bond fingers and a third row of bond fingers. Each bond finger in the third row of bond fingers is electrically connected to a corresponding bond finger in the first row of bond fingers. Wire bonds connect bond pads to bond fingers from the first row of bond fingers, the second row of bond fingers and the third row of bond fingers.
(FR)La présente invention concerne une pièce électronique comprenant un circuit intégré qui présente des plots de connexion. Un boîtier à connexion par fils contient ledit circuit intégré et comprend des pattes de connexion. Une deuxième rangée de pattes de connexion est située entre une première rangée de pattes de connexion et une troisième rangée de pattes de connexion. Chaque patte de connexion située dans la troisième rangée de pattes de connexion est électriquement connectée à une patte de connexion correspondante située dans la première rangée de pattes de connexion. Des connexions par fils assure la connexion des plots de connexion aux pattes de connexion de la première rangée de pattes de connexion, de la deuxième rangée de pattes de connexion et de la troisième rangée de pattes de connexion.
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)