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1. (WO2001020659) PROCEDE POUR LE REPORT DE MICROPLAQUETTES DE CIRCUIT INTEGRE ET DISPOSITIF UTILISE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/020659    N° de la demande internationale :    PCT/FR2000/002379
Date de publication : 22.03.2001 Date de dépôt international : 25.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.03.2001    
CIB :
H01L 21/58 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne, Zone d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos (FR) (Tous Sauf US).
CALVAS, Bernard [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BRUNET, Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
PATRICE, Philippe [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
ELBAZ, Didier [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : CALVAS, Bernard; (FR).
BRUNET, Olivier; (FR).
PATRICE, Philippe; (FR).
ELBAZ, Didier; (FR)
Mandataire : MILHARO, Emilien; Gemplus, Avenue du Pic de Bertagne, Zone d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos (FR)
Données relatives à la priorité :
99/11556 10.09.1999 FR
Titre (EN) METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUIT MICROCHIPS AND IMPLEMENTING DEVICE
(FR) PROCEDE POUR LE REPORT DE MICROPLAQUETTES DE CIRCUIT INTEGRE ET DISPOSITIF UTILISE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for turning integrated circuit chips, which consists in arranging a wafer (1) of chips (5) in a given orientation on a first adhesive film (2); optionally separating the individual chips from the assembly and turning around the chips (5) still fixed to the first adhesive onto a second adhesive (6) which, after the first adhesive has been removed, maintains said chips in the desired orientation, said second adhesive having a higher adhesive coefficient than the first adhesive, optionally after the latter has been degraded. The invention is useful for transferring integrated circuit flip-chips into or onto a module of a card body.
(FR)Procédé pour le retournement de puces de circuits intégrés, dans lequel on dispose une plaquette (1) de puces (5) dans une orientation donnée sur un premier film adhésif (2), on sépare en option les puces individuelles de l'ensemble et on renverse les puces (5) encore tenues par le premier adhésif sur un second adhésif (6) qui, après enlèvement dudit premier adhésif, retient lesdites puces dans l'orientation voulue, ledit second adhésif ayant un facteur d'adhésivité supérieur à celui du premier adhésif, éventuellement après dégradation de celui-ci. Utilisation pour le report avec basculement de puces de circuit intégré dans ou sur un module ou un corps de carte.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)