WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2001019588) PASTILLES DE RESINE POUR MOULAGE PAR INJECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/019588    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/024409
Date de publication : 22.03.2001 Date de dépôt international : 06.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.04.2001    
CIB :
B29B 9/12 (2006.01), B29C 45/00 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road, Schenectady, NY 12345 (US)
Inventeurs : INOUE, Kazushige; (JP).
RIJKEN, Cornelis, Jan, Maria; (NL)
Mandataire : SNYDER, Bernard; General Electric Company, 3135 Easton Turnpike W3C, Fairfield, CT 06431 (US)
Données relatives à la priorité :
09/398,841 17.09.1999 US
Titre (EN) RESIN PELLETS FOR INJECTION MOLDING
(FR) PASTILLES DE RESINE POUR MOULAGE PAR INJECTION
Abrégé : front page image
(EN)It has been discovered that the shape of a resin pellet can be controlled to reduce cycle time of an injection molding machine and improve the yield by narrowing variability in the plasticizing time.
(FR)On peut contrôler la forme d'une pastille de résine pour réduire la durée du cycle d'une machine de moulage par injection et améliorer ainsi le rendement par une diminution de la variabilité du temps de plastification.
États désignés : BR, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)