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1. (WO2001019504) STRUCTURE POREUSE A MOTIFS TRIDIMENSIONNELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/019504    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/025047
Date de publication : 22.03.2001 Date de dépôt international : 13.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.04.2001    
CIB :
B01D 61/18 (2006.01), B01D 67/00 (2006.01), B01D 69/02 (2006.01), B01L 3/00 (2006.01)
Déposants : MILLIPORE CORPORATION [US/US]; Hubbard, John, Dana, 80 Ashby Road, Bedford, MA 01730 (US)
Inventeurs : CLARK, Phillip; (US).
MOYA, Wilson; (US)
Mandataire : HUBBARD, John, Dana; Millipore Corporation, 80 Ashby Road, Bedford, MA 07130 (US).
HENKEL, FEILER & HÄNZEL; Möhlstrasse 37, 81675 München (DE)
Données relatives à la priorité :
60/154,564 17.09.1999 US
Titre (EN) THREE DIMENSIONAL PATTERNED POROUS STRUCTURES
(FR) STRUCTURE POREUSE A MOTIFS TRIDIMENSIONNELLE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides new patterned porous substrates and a new method for forming the new patterned porous substrates containing one or more selected patterns which is applicable to all porous structures regardless of their polymeric content, their method of manufacture or their UV absorbing characteristics.
(FR)La présente invention concerne de nouveaux substrats poreux à motifs et un nouveau procédé pour former lesdits nouveaux substrats contenant un ou plusieurs motifs choisis, ledit procédé étant applicable à toute structure poreuse, quelle que soit sa teneur en polymères. L'invention concerne également un procédé de mise au point de leurs caractéristiques d'absorbance UV.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB, IT).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)