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1. (WO2001019148) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/019148    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/005970
Date de publication : 15.03.2001 Date de dépôt international : 01.09.2000
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 503-0917 (JP) (Tous Sauf US).
INAGAKI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASAI, Motoo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WANG, Dongdong [NZ/JP]; (JP) (US Seulement).
YABASHI, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIRAI, Seiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : INAGAKI, Yasushi; (JP).
ASAI, Motoo; (JP).
WANG, Dongdong; (JP).
YABASHI, Hideo; (JP).
SHIRAI, Seiji; (JP)
Mandataire : TASHITA, Akihito; Horii-Building, 3F, 1-27, Kamimaezu 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 460-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/248311 02.09.1999 JP
11/369003 27.12.1999 JP
2000/221350 21.07.2000 JP
2000/230868 31.07.2000 JP
2000/230869 31.07.2000 JP
2000/230870 31.07.2000 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)Chip capacitors (20) are arranged in a core board (30) for a printed wiring board (10). This makes it possible to reduces the distance between an IC chip (90) and the chip capacitor (20) and to reduce the loop inductance. The core board (30), which is a lamination consisting of a first resin board (30a), a second resin board (30b), and a third resin board (30c), has a sufficient strength.
(FR)L'invention concerne des condensateurs ultraminces (30), que l'on a disposés dans une plaquette à âme (30) destinée à une carte de circuit imprimé (10), ce qui permet de réduire la distance entre une puce de circuit imprimé (90) et le condensateur ultramince (20) et de diminuer l'inductance de boucle. La plaquette à âme (30), qui est un stratifié se composant d'un premier (30a), d'un second (30b) et d'un troisième (30c) panneau de résine (30c), possède une résistance suffisante.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)