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1. (WO2001019146) PROCEDE POUR USINER DES SUBSTRATS MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/019146    N° de la demande internationale :    PCT/DE2000/002980
Date de publication : 15.03.2001 Date de dépôt international : 31.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.03.2001    
CIB :
B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
STEUR, Hubert [BE/BE]; (BE) (US Seulement).
HEERMAN, Marcel [BE/BE]; (BE) (US Seulement).
ROELANTS, Eddy [BE/BE]; (BE) (US Seulement)
Inventeurs : STEUR, Hubert; (BE).
HEERMAN, Marcel; (BE).
ROELANTS, Eddy; (BE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
199 42 452.7 06.09.1999 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM BEARBEITEN VON MEHRSCHICHTSUBSTRATEN
(EN) METHOD FOR TREATING MULTIPLE-LAYER SUBSTRATES
(FR) PROCEDE POUR USINER DES SUBSTRATS MULTICOUCHES
Abrégé : front page image
(DE)Bei der Bearbeitung von Mehrschichtsubstraten (1) mittels eines Lasers (2, 6) lassen sich die Parameter für das Bearbeiten der einzelnen Schichten nicht optimal einstellen. Durch die Verwendung zweier Festkörperlaser (2, 6), die über eine gemeinsame Ablenkeinheit (5) auf das Mehrschichtsubstrat (1) abgebildet werden, lassen sich Pulsfolgen mit erhöhter Pulsfrequenz zur Verbesserung der Bearbeitungsgeschwindigkeit sowie höhere Energien pro Puls bei gleichzeitiger Beaufschlagung des Substrats (1) mit Pulsen aus beiden Festkörperlasern (2, 6) erreichen. Gegebenenfalls ist durch Anpassung der Laserparameter an die einzelnen Schichten (8, 9) des Substrats (1) eine optimierte Bearbeitung des Substrats zu erzielen.
(EN)The invention relates to the treatment of multi-layer substrates (1) by means of a laser (2, 6). Parameters for treating the individual layers cannot be adjusted in an optimal manner. The aim of the invention is to obtain pulse trains with increased pulse frequency for improving the treatment speed as well as higher energies per pulse while simultaneously impinging the substrate (1) with pulses of two solid-state lasers (2, 6). To this end, two solid-state lasers (2, 6) which are represented on the multi-layer substrate (1) via a mutual deflection unit (5) are used. An optimised treatment of the substrate can optionally be obtained by adapting the laser parameters to the individual layers (8, 9).
(FR)Lors de l'usinage de substrats multicouches (1) au moyen d'un laser (2, 6), les paramètres pour l'usinage des couches individuelles ne peuvent pas être ajustés de manière optimale. L'utilisation de deux lasers à solide (2, 6), émettant des impulsions lumineuses représentées par l'intermédiaire d'une unité de déviation commune (5) sur le substrat multicouche (1), permet d'obtenir des séquences d'impulsions qui présentent une fréquence d'impulsion élevée, afin d'améliorer la vitesse d'usinage, et une énergie plus élevée par impulsion lorsque le substrat (1) est exposé simultanément aux impulsions provenant des deux lasers à solide (2, 6). Le cas échéant, il est possible d'optimiser l'usinage du substrat en adaptant les paramètres des lasers aux couches individuelles (8 9) du substrat (1).
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)