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1. (WO2001019145) SUBSTRAT DE CARTE A CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/019145    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/005991
Date de publication : 15.03.2001 Date de dépôt international : 04.09.2000
CIB :
H05K 1/05 (2006.01)
Déposants : SUZUKI SOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 789, Miyakami, Shimizu-shi, Shizuoka 424-0911 (JP) (Tous Sauf US).
NAKANISHI, Motoyasu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKANISHI, Motoyasu; (JP)
Mandataire : YOSHIDA, Yoshiharu; Shuwa No.2 Toranomon Building 6F, 21-19, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/252171 06.09.1999 JP
11/304199 26.10.1999 JP
2000/214963 14.07.2000 JP
Titre (EN) SUBSTRATE OF CIRCUIT BOARD
(FR) SUBSTRAT DE CARTE A CIRCUITS
Abrégé : front page image
(EN)A metal-clad laminate is provided for a printed-circuit board capable of dissipating heat and superior in thermal conduction. A substrate overlaid with a lead frame is also provided for a printed-circuit board. A carbon-base substrate (1) is overlaid with metal foil (3) or lead frames with insulating adhesive (2) to form a substrate for a circuit board. With metal foil (3) the substrate forms a metal-clad laminate for a circuit board, while with lead frames the substrate forms a laminate overlaid with lead frames.
(FR)L'invention se rapporte à un lamellé revêtu de métal, destiné à une carte à circuits imprimés, qui est susceptible de dissiper la chaleur et présente une conduction thermique supérieure. L'invention se rapporte également à un substrat recouvert d'un réseau de conducteurs et destiné à une carte à circuits imprimés. On recouvre un substrat à base de carbone (1) d'une feuille mince métallique (3) ou de réseaux de conducteurs au moyen d'un adhésif isolant (2) de manière à former un substrat destiné à une carte à circuits. Avec la feuille mince métallique (3), le substrat forme un lamellé revêtu de métal pour une carte à circuits imprimés, tandis qu'avec des réseaux de conducteurs, le substrat forme un lamellé recouvert de réseaux de conducteurs.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)