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1. (WO2001018623) DETECTION DE DEFAUTS EN TEMPS REEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/018623    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/013724
Date de publication : 15.03.2001 Date de dépôt international : 19.05.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.03.2001    
CIB :
G05B 19/042 (2006.01), G05B 19/418 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place, Mail Stop 68, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Inventeurs : MILLER, Michael, Lee; (US)
Mandataire : DRAKE, Paul, S.; Advanced Micro Devices, Inc., 5204 East Ben White Boulevard, M/S 562, Austin, TX 78741 (US).
BROOKES & MARTIN; 102-108 Clerkenwell Road, London EC1M 5SA (GB)
Données relatives à la priorité :
09/393,176 09.09.1999 US
Titre (EN) REAL-TIME FAULT DETECTION
(FR) DETECTION DE DEFAUTS EN TEMPS REEL
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for providing near real-time fault detection in a manufacturing process is provided. The apparatus includes a processing tool (105) adapted to manufacture a processing piece and an interface (110) coupled to the processing tool (105), for receiving operational data from the processing tool (105) related to the manufacture of the processsing piece. In one embodiment, the processing tool (105) is in the form of semiconductor fabrication equipment and the processing piece is a silicon wafer. A fault detection unit (125) is provided to determine if a fault condition exists with the processing tool (105). An Advanced Process Control (APC) framework (120) is further provided to receive the operational data from the first interface (110), and to send the data to the fault detection unit (125) as the data is received by the first interface (110).
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif de détection de défauts en temps quasi réel. Ce dispositif comprend un outil de fabrication (105) conçu pour fabriquer une pièce, ainsi qu'une interface (110) couplée à cet outil (105) et destinée à recevoir des données de commande à partir dudit outil (105) en rapport avec la fabrication de ladite pièce. Dans un mode de réalisation, l'outil de fabrication (105) est sous la forme d'un matériel de fabrication de semi-conducteurs et la pièce de fabrication est une plaquette de silicium. Une unité de détection de défauts (125) sert à déterminer si l'outil de fabrication présente une condition de défaut. Une structure de commande élaborée de procédé (120) sert à recevoir des données de commande à partir de la première interface (110) et à envoyer ces données à l'unité de détection de défauts (125), au fur et à mesure de la réception de ces données par la première interface (110).
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)