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1. (WO2001018604) TRAITEMENT THERMIQUE D'UN ELEMENT PHOTOSENSIBLE ET APPAREIL A CET EFFET
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/018604    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/024400
Date de publication : 15.03.2001 Date de dépôt international : 06.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.03.2001    
CIB :
G03F 7/34 (2006.01), G03F 7/36 (2006.01)
Déposants : E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street, Wilmington, DE 19898 (US) (Tous Sauf US).
JOHNSON, Melvin, Harry [US/US]; (US) (US Seulement).
BELFIORE, David, Anthony [US/US]; (US) (US Seulement).
HACKLER, Mark, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
KANNURPATTI, Anandkumar, Ramakrishnan [IN/US]; (US) (US Seulement).
BROWN, Robert, Lee [US/US]; (US) (US Seulement).
CUSHNER, Stephen [US/US]; (US) (US Seulement).
DRURY, Robert, Finley [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : JOHNSON, Melvin, Harry; (US).
BELFIORE, David, Anthony; (US).
HACKLER, Mark, A.; (US).
KANNURPATTI, Anandkumar, Ramakrishnan; (US).
BROWN, Robert, Lee; (US).
CUSHNER, Stephen; (US).
DRURY, Robert, Finley; (US)
Mandataire : MAGEE, Thomas, H.; E. I. Du Pont de Nemours and Company, Legal Patent Records Center, 1007 Market Street, Wilmington, DE 19898 (US)
Données relatives à la priorité :
60/152,660 07.09.1999 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR THERMAL PROCESSING A PHOTOSENSITIVE ELEMENT
(FR) TRAITEMENT THERMIQUE D'UN ELEMENT PHOTOSENSIBLE ET APPAREIL A CET EFFET
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for thermal processing a photosensitive element includes heating a composition layer on a flexible substrate to a melt temperature of an unirradiated area of the composition layer and maintaining the flexible substrate at a temperature below the melt temperature while pressing a heated absorbent layer against the heated composition layer, and repeating these steps for multiple cycles. A further embodiment of the method includes a step of cooling the flexible substrate and layer laminate on each cycle to maintain the flexible substrate at the desired temperature below that of the heated composition layer.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil de traitement thermique d'un élément photosensible. A cet effet, on chauffe une couche d'une composition sur un substrat souple jusqu'au point de fusion d'une zone non irradiée de ladite couche, et à maintenir ce substrat à une température inférieure au point de fusion, tout en appliquant une couche absorbante chauffée contre la couche de composition chauffée, et à répéter ces opérations sur plusieurs cycles. Un autre mode de réalisation implique un refroidissement du substrat souple et de la couche de laminé à chaque cycle, afin de maintenir le substrat souple à la température désirée, inférieure à celle de la couche de composition chauffée.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)