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1. (WO2001018580) ENSEMBLE OPTO-ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/018580    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/024666
Date de publication : 15.03.2001 Date de dépôt international : 07.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.04.2001    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : WEBJORN, Jonas; (US).
VERDIELL, Jean-Marc; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 7th Floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/390,945 07.09.1999 US
Titre (EN) AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
(FR) ENSEMBLE OPTO-ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A package for optical components (16, 18, 22) and a method for making the package (10) are disclosed. The package (10) comprises a quasi-planar substrate (12) having a positioning floor (14), a platform (20) and an optional ring frame (32) of precisely determined height. Optical components (16, 18, 22) are picked and placed on a substrate floor (14), a raised platform (20) and frame (32). A flexure assembly (24) allows fine positioning of components (22) requiring critical optical alignment.
(FR)L'invention porte sur un boîtier (10) de composants (16, 18, 22) optiques et sur un procédé de fabrication de ce boîtier (10). Le boîtier (10) comprend un substrat (12) quasi plan doté d'un fond (14) de positionnement, d'une plate-forme (20) et d'un cadre (32) périphérique éventuel dont le poids est déterminé avec précision. Les composants (16, 18, 22) optiques sont prélevés et placés sur le fond (14) du substrat, sur une plate-forme (20) surélevée et un cadre (32). Un ensemble (24) flexible permet un positionnement précis des composants (22) nécessitant un alignement optique critique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)