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1. (WO2001017473) PROCEDE ET APPAREIL POUR SEPARER DES ELEMENTS DISTINCTS D'UNE BANDE PRE-PERFOREE DESTINEE A ETRE PLACEE SUR UNE BANDE DE PRODUIT SE DEPLAÇANT A UNE VITESSE DIFFERENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/017473    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/024360
Date de publication : 15.03.2001 Date de dépôt international : 01.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.03.2001    
CIB :
A61F 13/15 (2006.01)
Déposants : KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC. [US/US]; 401 North Lake Street, Neenah, WI 54956 (US)
Inventeurs : COLLINS, Robert, H.; (US).
MILNER, James, N.; (US).
LEE, James, G.; (US).
PALZEWICZ, David, A.; (US)
Mandataire : WILHELM, Thomas, D.; Wilhelm Law Service, 3rd floor, 100 West Lawrence Street, Appleton, WI 54911 (US)
Données relatives à la priorité :
09/389,544 03.09.1999 US
Titre (EN) METHOD OF AND APPARATUS FOR SEPARATING DISCRETE ELEMENTS FROM PRE-PERFORATED WEB FOR PLACEMENT ON PRODUCT WEB MOVING AT DIFFERENT SPEED
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR SEPARER DES ELEMENTS DISTINCTS D'UNE BANDE PRE-PERFOREE DESTINEE A ETRE PLACEE SUR UNE BANDE DE PRODUIT SE DEPLAÇANT A UNE VITESSE DIFFERENTE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus (10) are provided for separating a discrete element (52) from a first substrate web (18), moving at a first speed, and placing the discrete element (52) on a second substrate web (20), moving at a second speed. The apparatus (10) includes a first station (24), wherein perforations are made in the first substrate web (18), and a second station (44), wherein the discrete element (52) is separated from the first substrate web (18) at a line of perforations and the discrete element (52) is transferred to a position on the second substrate web (20). The first station (24) includes a perforation cutter assembly (28) and conveyer assembly (46). The perforation cutter assembly (28) includes first (30) and second (32) rollers with a cutting blade, with a discontinuous edge, and an anvil surface, respectively, to make perforations in the first substrate web (18). The second station (44) includes a separation and transfer mechanism (12) having separation and transfer segments (54) for separating and transferring the discrete element (52) from the first substrate web (18) to the second substrate web (20). The method includes the steps of: making perforations across a width, at least partially through a thickness, and at predetermined spaced apart intervals along a length of the first substrate web (18); separating the discrete element (52) from the first substrate (18) web along a first line of the perforations; and placing the discrete element (52) on the second substrate web (20).
(FR)L'invention porte sur un procédé et un appareil (10) permettant de séparer un élément (52) distinct d'une première bande (18) de substrat se déplaçant à une première vitesse, et à placer l'élément (52) distinct sur une seconde bande (20) de substrat se déplaçant à une seconde vitesse. L'appareil (10) comprend une première station (24) où des perforations sont faites dans la première bande (18) du substrat, et une seconde station (44) où l'élément (52) distinct est séparé de la première bande (18) du substrat au niveau d'une ligne de perforations, l'élément (52) distinct étant ensuite transféré dans une position sur la seconde bande (20) du substrat. La première station (24) comprend un ensemble (28) de découpe de perforations et un ensemble (46) transporteur. L'ensemble (28) de découpe des perforations comprend des premier (30) et second (32) cylindres dotés, respectivement, d'une lame de découpe, d'un bord discontinu et d'une surface d'enclume de façon à faire des perforations dans la première bande (18) du substrat. La seconde station (44) comprend un mécanisme (12) de séparation et de transfert comportant des segments (54) permettant de séparer et transférer l'élément (52) distinct de la première bande (18) à la seconde bande (20). Le procédé consiste à faire des perforations dans une largeur, au moins partiellement dans une épaisseur, et à des intervalles prédéterminés le long de la première bande (18) ; séparer l'élément (52) distinct de la première bande (18) le long d'une première ligne de perforations, et placer l'élément (52) distinct sur la seconde bande (20).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)