WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2001017111) SYSTEME ET PROCEDE D'ANALYSE DE BRUITS DE COMMUTATION SIMULTANES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/017111    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/023836
Date de publication : 08.03.2001 Date de dépôt international : 30.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.02.2001    
CIB :
G06F 17/50 (2006.01)
Déposants : SUN MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 901 San Antonio Road, Palo Alto, CA 94303 (US)
Inventeurs : SMITH, Larry; (US).
ANDERSON, Raymond, E.; (US).
ROY, Tanmoy; (US)
Mandataire : KIVLIN, B., Noel; Conley, Rose & Tayon, P.C., P.O. Box 398, Austin, TX 78767-0398 (US)
Données relatives à la priorité :
60/151,535 31.08.1999 US
Titre (EN) A SYSTEM AND METHOD FOR ANALYZING SIMULTANEOUS SWITCHING NOISE
(FR) SYSTEME ET PROCEDE D'ANALYSE DE BRUITS DE COMMUTATION SIMULTANES
Abrégé : front page image
(EN)In one embodiment, a model may be provided for the electronic circuit to be analyzed. The electronic circuit may be an integrated circuit, a multi-chip module, a printed circuit assembly, or other type, and may in some embodiments include combinations of these types. The electronic circuit may include a plurality of drivers, each of which may be coupled to a power plane, a ground plane, and a transmission line. The connection of the driver may be accurately modeled in this manner. Each driver may be configured to switch between a logic high voltage and a logic low voltage. The modeled electronic circuit may also include a voltage source coupled to the power plane and the ground plane, a voltage regulator module, and a plurality of decoupling capacitors. The simultaneous switching of a plurality of drivers, from a logic high to a logic low, or vice versa, may be simulated. The system and method may then allow for the calculation of solutions for the transmission line and the power planes (as will be detailed below). The transmission line solution and power plane solution may be superimposed on each other, which may allow for an analysis of plane bounce, which may include one or more fluctuations in the voltage between the power plane and the ground planes.
(FR)Cette invention se rapporte à un système et à un procédé d'analyse de bruits de commutation simultanés. Dans un mode de réalisation, un modèle peut être conçu pour le circuit électronique à analyser. Ce circuit électronique peut être un circuit intégré, un module multipuce, un ensemble à circuit imprimé ou tout autre type de circuit et il peut, dans certains modes de réalisation, comporter des combinaisons de ces types de circuit. Ce circuit électronique peut contenir plusieurs excitateurs, qui peuvent être couplés chacun à un plan de puissance, à un plan de terre et à une ligne de transmission. La connexion de l'excitateur peut être modélisée avec précision. Chaque excitateur peut être configuré pour permettre une commutation entre une tension de niveau logique élevé et une tension de niveau logique bas. Le circuit électronique modélisé peut également contenir une source de tension couplée au plan de puissance et au plan de terre, un module régulateur de tension et plusieurs condensateurs de découplage. La commutation simultanée de plusieurs excitateurs, d'un niveau logique élevé à un niveau logique bas ou vice versa, peut être simulée. Ce système et ce procédé peuvent ensuite servir au calcul de solutions pour la ligne de transmission et les plans de puissance (comme détaillé dans la demande). La solution ligne de transmission et la solution plan de puissance peuvent être superposées, ce qui permet l'analyse des sauts de plan, pouvant comporter une ou plusieurs fluctuations dans la tension entre le plan de puissance et les plans de terre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)