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1. (WO2001016875) MODULE DE CARTE A PUCE ET CARTE A PUCE COMPRENANT CE MODULE, ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/016875    N° de la demande internationale :    PCT/DE2000/002898
Date de publication : 08.03.2001 Date de dépôt international : 24.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.03.2001    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Srasse 53, D-81541 München (DE) (Tous Sauf US).
PÜSCHNER, Frank [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HEINEMANN, Erik [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FISCHER, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : PÜSCHNER, Frank; (DE).
HEINEMANN, Erik; (DE).
FISCHER, Jürgen; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN & FISCHER GBR; Postfach 12 10 26, D-80034 München (DE)
Données relatives à la priorité :
199 40 564.6 26.08.1999 DE
Titre (DE) CHIPKARTENMODUL UND DIESEN UMFASSENDE CHIPKARTE, SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES CHIPKARTENMODULS
(EN) CHIP CARD MODULE AND CHIP CARD ENCOMPASSING SAID MODULE AS WELL AS A METHOD FOR PRODUCING THE CHIP CARD MODULE
(FR) MODULE DE CARTE A PUCE ET CARTE A PUCE COMPRENANT CE MODULE, ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CELUI-CI
Abrégé : front page image
(DE)Auf den Kontaktierungsstellen (4) des Halbleiterchips (1) sind Flip-Chip-Bumps (5) (Lothöcker) aufgebracht, die jeweils von dort durch die als Schutzschicht aufgebrachte Abdeckmasse (Mold) (6) hindurch reichen, und die mit ihren vom Halbleiterchip (1) abgewandten Enden jeweils eine annähernd planparallel in der vom Halbleiterchip (1) abgewandten Oberfläche (7) der Abdeckmasse (6) liegende Anschlußfläche (8) bilden. Bevorzugt werden die Chips (1) zumindest während des Umhüllprozesses auf einem Trägerelement, insbesondere einem Trägerband (3) angeordnet.
(EN)Flip chip bumps (5) are mounted on the contact points (4) of the semiconductor chip (1). The flip chip bumps extend from there and through the masking compound (mould) (6) which is mounted as a protective layer. The flip chip bumps form each an approximately plane-parallel pad (8) with the ends thereof facing away from the semiconductor chip (1). Said pad (8) is situated on the surface (7) that pertains to the masking compound (6) and faces away from the semiconductor chip (1). In a preferred embodiment, the chips (1) are arranged on a support element, especially a support stripe (3), at least during the covering procedure.
(FR)Selon l'invention, sur les points de métallisation (4) de la puce de semi-conducteur (1) sont appliquées des bosses de brasure (5) qui chaque fois passent à travers la matière de couverture (6) appliquée comme couche de protection et qui, avec leur extrémité opposée à la puce de semi-conducteur (1), constituent chacune une face de connexion (8) s'étendant dans un plan sensiblement parallèle à la surface (7) de la matière de couverture (6) opposée à la puce de semi-conducteur (1). De préférence, les puces (1) sont disposées sur un élément de support, en particulier une bande de support (3), au moins pendant le processus d'enrobage.
États désignés : BR, CN, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)