WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2001015855) PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A L'APLANISSEMENT MECANIQUE ET CHIMICOMECANIQUE DE SUBSTRATS MICRO-ELECTRONIQUES A L'AIDE D'ABRASIFS RENFERMANT UN COMPOSE METALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/015855    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/024200
Date de publication : 08.03.2001 Date de dépôt international : 30.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.03.2001    
CIB :
B24B 1/00 (2006.01), B24B 21/00 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), B24D 11/00 (2006.01), B24D 13/14 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way, Boise, ID 83707 (US)
Inventeurs : SABDE, Gundu, M.; (US).
MEIKLE, Scott; (US)
Mandataire : ARTERBERRY, Steven, H.; Dorsey & Whitney LLP, Suite 3400, 1420 5th Avenue, Seattle, WA 98101 (US)
Données relatives à la priorité :
09/387,067 31.08.1999 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MECHANICAL AND CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES WITH METAL COMPOUND ABRASIVES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A L'APLANISSEMENT MECANIQUE ET CHIMICOMECANIQUE DE SUBSTRATS MICRO-ELECTRONIQUES A L'AIDE D'ABRASIFS RENFERMANT UN COMPOSE METALLIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for planarizing a microelectronic substrate (112). In one embodiment, the apparatus (100) can include a fixed abrasive polishing pad (141) having metal abrasive elements (115) selected to be a compound of metal in the substrate. Alternatively, the metal abrasive elements (151) can include a refractory metal where the substrate includes a refractory metal, where the substrate includes two metals (115, 116), the abrasive elements can be selected to planarize the first metal at a rate that is less than approximately twice the rate at which it planarizes the second metal. A single fixed abrasive polishing pad (141) and a single planarizing liquid can be used to planarize both metals.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif destinés à l'aplanissement d'un substrat micro-électronique (112). Dans un mode de réalisation, le dispositif (100) peut comprendre un tampon d'aplanissement abrasif fixe (114) composé d'éléments abrasifs métalliques (115) sélectionnés afin de constituer un composé métallique dans le substrat. Dans un autre mode de réalisation, les éléments abrasifs métalliques (115) peuvent comprendre un métal réfractaire, le substrat contenant un métal réfractaire. Lorsque le substrat contient deux métaux (115, 116), les éléments abrasifs peuvent être sélectionnés en vue d'aplanir le premier métal avec un taux deux fois inférieur à celui avec lequel il aplanit le deuxième métal. Un seul tampon de polissage abrasif fixe (141) et un seul liquide d'aplanissement peuvent être utilisés pour aplanir les deux métaux.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)