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1. (WO2001015818) PROCEDE ET APPAREIL POUR CONTROLER L'AIR AU-DESSUS D'UN SUBSTRAT MICROELECTRONIQUE EN ROTATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/015818    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/023641
Date de publication : 08.03.2001 Date de dépôt international : 28.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.03.2001    
CIB :
B05C 11/08 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way, Boise, ID 83707 (US)
Inventeurs : SHIRLEY, Paul, D.; (US)
Mandataire : BULCHIS, Edward, W.; Dorsey & Whitney LLP, Suite 3400, 1420 Fifth Avenue, Seattle, WA 98101 (US)
Données relatives à la priorité :
09/384,830 27.08.1999 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING AIR OVER A SPINNING MICROELECTRONIC SUBSTRATE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR CONTROLER L'AIR AU-DESSUS D'UN SUBSTRAT MICROELECTRONIQUE EN ROTATION
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for forming a generally uniform liquid layer on an upper surface (113) of a microelectronic substrate (112). The apparatus can include a support (133) that engages less than the entire lower surface (114) of the microelectronic substrate (112) and rotates the microelectronic substrate (112) at a selected rate. A barrier (140) can extend over the upper surface (113) of the microelectronic substrate (112) and can rotate at about the same rate as the substrate (112) to separate a rotating, internal air volume (160) adjacent to the upper surface (113) and within the barrier (140) from a stationary external air volume (150) outside the barrier (140). The rotating, internal air volume (160) can reduce the likelihood for liquid/air interface disturbances that create non-uniformities in the liquid layer. Accordingly, the method and apparatus can increase the range of thicknesses to which the liquid layer can be formed and can reduce the topographical non-uniformities of the liquid layer.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil qu'on met en oeuvre pour former une couche liquide généralement uniforme sur une surface supérieure (113) d'un substrat microélectronique (112). L'appareil peut comprendre un support (133) qui vient au contact d'une partie de la surface inférieure (114) du substrat microélectronique et fait tourner ce dernier à une vitesse préétablie. Une barrière (140) peut être étendue en longueur au-dessus de la surface supérieure (113) du substrat microélectronique (112) et tourner à la même vitesse que ce dernier pour séparer un volume d'air intérieur tournant (160) adjacent à la surface supérieure (113) et situé à l'intérieur de la barrière (140), d'un volume d'air extérieur stationnaire (150) situé à l'extérieur de la barrière (140). Le volume d'air intérieur tournant (160) peut réduire le risque d'une perturbation de l'interface liquide-air qui engendre des non-uniformités dans la couche liquide. Ainsi, le procédé et l'appareil de l'invention peuvent augmenter la gamme d'épaisseurs dans laquelle la couche liquide peut être formée, et diminuer les non-uniformités topographiques de la couche liquide.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)