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1. (WO2001015508) BLINDAGE EMI INTEGRE UTILISANT UN BORD HYBRIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/015508    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/040663
Date de publication : 01.03.2001 Date de dépôt international : 16.08.2000
CIB :
H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/552 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : CARDIAC PACEMAKERS, INC. [US/US]; 4100 Hamline Avenue North, St. Paul, MN 55112 (US)
Inventeurs : YOUKER, Nick, A.; (US).
BLOOD, James, E.; (US).
HANSEN, John, E.; (US)
Mandataire : VIKSNINS, Ann, S.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.O. Box 2938, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
09/378,407 20.08.1999 US
Titre (EN) INTEGRATED EMI SHIELD UTILIZING A HYBRID EDGE
(FR) BLINDAGE EMI INTEGRE UTILISANT UN BORD HYBRIDE
Abrégé : front page image
(EN)The present embodiment and associated methods provide for an integrated EMI shield for effective shielding not only from emissions perpendicular to the intregrated circuit (IC) chip carrier but also parallel (edgewise) to the carrier. In one embodiment, an IC chip carrier comprises an insulating ceramic substrate and at least one internal electrically conductive layer being a circuit ground, portions of which extend to the edge of the substrate, the internal electrically conductive layer in electrical contact with an electrically conductive layer applied to a portion of the substrate edge. This provides a horizontal hybrid ground plane which can be used as an EMI shield that runs horizontally to the chip as well as a hybrid edge EMI shield perpendicular along at least a portion of the edge. This edge shield protects internal circuitry from exterior EMI emissions directed towards the chip carrier edge portion incorporating the shield.
(FR)Le présent mode de réalisation ainsi que ses procédés associés concernent un blindage EMI intégré assurant un blindage efficace non seulement contre les émissions perpendiculaires au porteur du microcircuit intégré mais également contre les émissions parallèles au porteur (sur le côté). Dans un des modes de réalisation, un porteur de microcircuit intégré comprend un substrat en céramique isolant et au moins une couche électroconductrice interne constituant la terre de circuit, dont des segments s'étendent jusqu'au bord du substrat, la couche électroconductrice interne étant en contact électrique avec une couche électroconductrice appliquée sur un segment du bord du substrat. Ceci constitue un plan de terre hybride horizontal pouvant être utilisé comme blindage EMI traversant horizontalement le microcircuit intégré, ainsi qu'un blindage EMI à bord hybride perpendiculaire à au moins un segment du bord. Ce blindage de bord protège les circuits internes des émissions EMI extérieures dirigées vers le segment du bord du porteur du microcircuit intégré comportant le blindage.
États désignés : AU, CA, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)