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1. (WO2001015501) SUBSTRAT DE CIRCUIT IMPRIME POURVU D'UNE COUCHE DE REVETEMENT DE COUVERTURE PHOTO-IMAGEABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/015501    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/020176
Date de publication : 01.03.2001 Date de dépôt international : 25.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.01.2001    
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : ANDERTON, Robert, M.; (US).
BUSTER, David, L.; (US).
SCHEIBNER, John, B.; (US)
Mandataire : FONSECA, Darla, P.; Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
HILLERINGMANN, Jochen; Bahnhofsvorplatz 1 (Deichmanhaus), D-50667 Cologne (DE)
Données relatives à la priorité :
09/378,677 20.08.1999 US
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE WITH PHOTOIMAGEABLE COVERCOAT LAYER
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT IMPRIME POURVU D'UNE COUCHE DE REVETEMENT DE COUVERTURE PHOTO-IMAGEABLE
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming a covercoat layer on a base substrate useful in a printed circuit including the steps of: (1) providing a base substrate (10) having a first surface and a second surface; (2) positioning a liner (22) adjacent at least one surface of the base substrate (10), (3) forming a photoimageable covercoat layer (12) including a lead portion (15) formed on the liner (22); and (4) photoimaging the photoimageable covercoat layer (12).
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'une couche de revêtement de couverture d'un substrat de base utilisé dans un circuit imprimé, comportant les étapes suivantes : (1) production d'un substrat de base (10) possédant une première et une seconde surface; (2) placement d'une gaine (22) au moins adjacente à une surface du substrat de base (10); (3) formation d'une couche de revêtement photo-imageable (12) comportant une partie plombée (15) formée sur la gaine (22); et (4) réalisation de la couche de revêtement de couverture photo-imageable (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)