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1. (WO2001015231) PANNEAU DE CABLAGE, DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR, PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR, CARTE A CIRCUIT IMPRIME ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/015231    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/005394
Date de publication : 01.03.2001 Date de dépôt international : 11.08.2000
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0811 (JP) (Tous Sauf US).
HASHIMOTO, Nobuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HASHIMOTO, Nobuaki; (JP)
Mandataire : INOUE, Hajime; 2nd floor, Ogikubo TM Building, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 167-0051 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/232566 19.08.1999 JP
Titre (EN) WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PANNEAU DE CABLAGE, DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR, PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR, CARTE A CIRCUIT IMPRIME ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A wiring board includes an upper board (30) having an upper wiring pattern (32) and a lower board (40) having a lower wiring pattern (42), and the upper board is attached to the lower board. The lower wiring pattern (42) includes a first lower land (53) formed in a central part of a first area (50) and connected with the upper wiring pattern (32); a second lower land (64) formed in a second area (60) and connected electrically with a second electronic element; and a plurality of lower connections (45) running outside the central part of the first area (50) to connect the first lower land (53) and the second lower land (64).
(FR)L'invention concerne un panneau de câblage comprenant un panneau supérieur (30) pourvu d'un motif de câblage supérieur (32) et un panneau inférieur (40) pourvu d'un motif de câblage inférieur (42), ledit panneau supérieur étant fixé au panneau inférieur. Le motif de câblage inférieur (42) comprend une première pastille inférieure (53) formée dans la partie centrale d'une première zone (50) et connectée au motif de câblage supérieur (32), une seconde pastille inférieure (64) formée dans une seconde zone (60) et connectée électriquement à un second élément électronique, ainsi qu'une pluralité de connexions inférieures (45) sortant de la partie centrale de la première zone (50) de façon à connecter la première pastille inférieure (53) et la seconde pastille inférieure (64).
États désignés : CN, JP, KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)