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1. (WO2001014612) PROCESSUS DE DEPOT SELECTIF DE SUBSTRATS DE CUIVRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/014612    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/020787
Date de publication : 01.03.2001 Date de dépôt international : 21.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.03.2001    
CIB :
B23K 35/36 (2006.01), C23C 30/00 (2006.01), C23F 11/14 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : ENTHONE-OMI INC. [US/US]; 350 Frontage Road, West Haven, CT 06516 (US)
Inventeurs : WENGENROTH, Karl, F.; (US)
Mandataire : MUELLER, Richard, P.; Enthone-Omi Inc., 34382 Harper Avenue, Clinton Township, MI 48035 (US)
Données relatives à la priorité :
09/383,718 26.08.1999 US
Titre (EN) PROCESS FOR SELECTIVE DEPOSITION OF COPPER SUBSTRATES
(FR) PROCESSUS DE DEPOT SELECTIF DE SUBSTRATS DE CUIVRE
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for the selective deposition of an organic solderability preservative (OSP) coating on copper surfaces of articles such as electronic components, e.g., printed wiring boards, to serve as a protective coating and preserve the solderability of the copper surface while substantially excluding gold surfaces from attracting the same OSP coating which coating causes cosmetic defects in the form of staining and may reduce the conductivity of the gold contact surface. The method improves the conventional OSP process and utilizes a pre-treatment of the copper surface before applying the OSP coating comprising treating the cleaned and preferably micro-etched copper with an aqueous solution of benzimidazole or derivative thereof to form a precoat on the copper surface. After the pre-treatment step, the precoated copper surface is conventionally treated with a suitable OSP solution such as an aqueous solution of a substituted benzimidazole compound, preferably at the 2-position.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant un dépôt sélectif d'un revêtement de conservateur de soudabilité organique (OSP) sur des surfaces en cuivre d'articles, tels que des composants électroniques, notamment des cartes imprimées, qui sert de revêtement protecteur et préserve la soudabilité de la surface en cuivre tout en empêchant sensiblement les surfaces en or d'attirer le même revêtement OSP, lequel peut entraîner des défauts esthétiques sous la forme de taches et peut réduire la conductivité de la surface de contact en or. Le procédé améliore le processus d'OSP classique et repose sur l'utilisation d'un pré-traitement de la surface en cuivre avant d'appliquer le revêtement OSP, qui consiste à traiter le cuivre nettoyé et de préférence micro-gravé avec une solution aqueuse de benzimidazole ou un dérivé de ce dernier afin de former une pré-couche sur la surface en cuivre. Suite à l'étape de pré-traitement, la surface en cuivre pourvue d'un pré-revêtement est traitée de manière classique avec une solution d'OSP adéquate, telle qu'une solution aqueuse d'un composé benzimidazole substitué, de préférence en position 2.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)