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1. (WO2001014496) COMPOSITIONS POUR ISOLANT ET CMP DE METAL, ET PROCEDES ASSOCIES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/014496    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/023052
Date de publication : 01.03.2001 Date de dépôt international : 23.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.03.2001    
CIB :
C09G 1/02 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01)
Déposants : RODEL HOLDINGS, INC. [US/US]; Suite 1300, 1105 North Market Street, Wilmington, DE 19899 (US)
Inventeurs : COSTAS, Wesley, D.; (US).
SHEN, James; (US).
MANDIGO, Glenn, C.; (US).
THOMAS, Terence, M.; (US).
LACK, Craig, D.; (US).
BARKER, Ross, E., II; (US)
Mandataire : BENSON, Kenneth, A.; Rodel Holdings, Inc., 1105 North Market Street, Suite 1300, Wilmington, DE 19899 (US)
Données relatives à la priorité :
60/150,443 24.08.1999 US
60/224,686 11.08.2000 US
Titre (EN) COMPOSITIONS FOR INSULATOR AND METAL CMP AND METHODS RELATING THERETO
(FR) COMPOSITIONS POUR ISOLANT ET CMP DE METAL, ET PROCEDES ASSOCIES
Abrégé : front page image
(EN)A composition is provided which is useful for the polishing of a semiconductor wafer substrate comprising an organic polymer having a backbone comprised of at least 16 carbon atoms, the polymer having a plurality of moieties with affinity to surface groups on the semiconductor wafer surface. Another composition is provided which is useful for the polishing of a semiconductor wafer substrate comprising a surfactant having a carbon chain backbone comprised of at least 16 carbon atoms.
(FR)L'invention concerne une composition utile pour le polissage d'un substrat d'une tranche de semiconducteur. Cette composition contient un polymère organique dont le squelette est constitué d'au moins 16 atomes de carbone, ledit polymère comprenant une pluralité de fragments présentant une affinité avec les groupes superficiels se trouvant à la surface de cette tranche de semiconducteur. L'invention concerne également une autre composition utile pour le polissage d'un substrat d'une tranche de semiconducteur. Cette composition contient un surfactant dont le squelette à chaîne carbonée est constitué d'au moins 16 atomes de carbone.
États désignés : JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)