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1. (WO2001014093) APPAREIL DE REFUSION ET D'APPORT DE GLOBULE DE SOUDURE ET PROCEDE D'UTILISATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/014093    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/016854
Date de publication : 01.03.2001 Date de dépôt international : 20.06.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.03.2001    
CIB :
B23K 3/06 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : KULICKE & SOFFA INVESTMENTS, INC. [US/US]; 300 Delaware Avenue, Suite 533, Wilmington, DE 19801-1622 (US)
Inventeurs : RAZON, Eli; (US).
SVENDSEN, Vaughn; (US).
SURESH, Krishnan; (US).
KOWTKO, Robert; (US).
DURY, Kyle; (US)
Mandataire : ETKOWICZ, Jacques, L.; Ratner & Prestia, 301 One Westlakes (Berwyn), P.O.Box 980, Valley Forge, PA 19482-0980 (US)
Données relatives à la priorité :
09/382,228 24.08.1999 US
Titre (EN) SOLDER BALL DELIVERY AND REFLOW APPARATUS AND METHOD OF USING THE SAME
(FR) APPAREIL DE REFUSION ET D'APPORT DE GLOBULE DE SOUDURE ET PROCEDE D'UTILISATION DE CELUI-CI
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method for high speed, reliable and repeatable delivery and reflow of solder material onto a substrate are disclosed. The apparatus has a repositionable capillary to direct individual solder material to a specific location on the substrate. An energy source is directed through the capillary onto the solder to reflow the solder to the substrate. The apparatus provides for individual introduction of the solder material into the capillary and urging of the solder material from a reservoir to the capillary while preventing unintended jams and blockage of the solder material.
(FR)La présente invention concerne un appareil et un procédé permettant l'apport et la refusion rapide, fiable d'un matériau de soudure sur un substrat, ce procédé pouvant être répété. Cet appareil possède un tube capillaire que l'on peut repositionner de façon à diriger un matériau de soudure individuel sur un emplacement spécifique d'un substrat. Une source d'énergie est dirigée à travers ce tube capillaire sur la soudure de façon à réaliser la refusion de la soudure sur ce substrat. Cet appareil permet l'introduction individuelle du matériau de soudure dans le tube capillaire et la sortie de ce matériau de soudure d'un réservoir vers le tube capillaire et il empêche les bouchons et les blocages indésirables de ce matériau de soudure.
États désignés : JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)