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1. (WO2001013697) DISPOSITIF DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/013697    N° de la demande internationale :    PCT/EP2000/007838
Date de publication : 22.02.2001 Date de dépôt international : 11.08.2000
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : SIMOTEC GMBH [DE/DE]; Raiffeisenallee 16, D-82041 Oberhaching (DE) (Tous Sauf US).
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH & CO. OHG [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
FERARIC, Johann [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WAITL, Günter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : FERARIC, Johann; (DE).
WAITL, Günter; (DE)
Mandataire : HOFSTETTER, Alfons; Hofstetter, Schurack & Skora, Balanstr. 57, D-81541 München (DE)
Données relatives à la priorité :
99115834.6 11.08.1999 EP
Titre (DE) MONTAGEVORRICHTUNG
(EN) ASSEMBLY DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung (10), insbesondere eine vollautomatische Montagevorrichtung zur Herstellung mikrosystemtechnischer Produkte sowie für Montageaufgaben in der Halbleiterindustrie, mit einem Montagetisch (12), einem Materialtransportsystem (32) zum Transport der mit Bauteilen zu bestückenden Produkte, mindestens einem auf dem Montagetisch (12) angeordnetem Transportsystem (16) sowie mindestens eine bewegbare Bauteiltransporteinheit (28) mit mindestens einem Montagekopf (30). Dabei ist bzw. sind die Bauteiltransporteinheit bzw. -einheiten (28) auf einem oder mehreren, mittels des Transportsystems (16) parallel zur Richtung des Transports der mittels des Materialtransportsystems (32) bewegbaren und mit den Bauteilen zu bestückenden Produkte verfahrbaren Trägersystem bzw. -systemen (20) angeordnet. Das Materialtransportsystem (32) besteht aus mindestens zwei parallel zueinander verlaufenden Einzeltransportsystemen (34, 36, 38, 40, 42, 44) wobei jedes Einzeltransportsystem (34, 36, 38, 40, 42, 44), mit getrennt voneinander anzusteuernden Antriebssystemen (46, 48, 50, 52, 54, 56) versehen ist und die Montagevorrichtung (10) mindestens einen Informationsspeicher zur Aufnahme und Verarbeitung von bauteilspezifischen Daten einer Vielzahl von Bauteilen in einem Bauteilreservoir (58) und von Daten bezüglich deren Lage innerhalb des Bauteilreservoirs (58) aufweist, wobei die Steuerung der Bauteiltransporteinheit bzw. -einheiten (28) und/oder des Montagetisches (12) mit Hilfe dieser Daten erfolgt.
(EN)The invention relates to an assembly device (10), especially a fully automatic assembly device for producing microsystem technical products and for assembling components in the semiconductor industries. Said assembly device comprises an assembly table (12), at least one material transport system (32) that transports the products to be placed with components, and at least one transport system (16) that is mounted on the assembly table (12). The device is further provided with a component transport unit (28) with at least one assembly head (30). Said component transport unit(s) (28) is/are mounted on one or more carrier system(s) (20) that is/are displaced in parallel to the direction of transport of the products to be placed with components which products are in turn displaced by the material transport system(s) (32). The material transport system (32) consists of at least two individual transport systems (34, 36, 38, 40, 42, 44) that run parallel. Every individual transport system (34, 36, 38, 40, 42, 44) is provided with separately controlled drive systems (46, 48, 50, 52, 54, 56). The assembly device (10) has at least one information memory for receiving and processing component-specific data of a multitude of components in a component reservoir (58) and of data with respect to their position within the component reservoir (58). The component transport unit(s) (28) and/or the assembly table (12) are controlled on the basis of these data.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de montage (10), notamment un dispositif de montage complètement automatique pour la production de produits techniques de micro-systèmes et pour l'assemblage de composants dans l'industrie des semi-conducteurs. Ce dispositif de montage comprend une table de montage (12), un système de transport de matériau (32) permettant le transport des produits devant être équipés des composants, au moins un système de transport (16) disposé sur la table de montage (12), ainsi qu'au moins une unité de transport de composants (28) qui est mobile et comprend au moins une tête de montage (30). La/les unité(s) de transport de composants (28) est/sont montée(s) sur un ou plusieurs systèmes de support (20) qui peuvent être déplacés par le système de transport (16), de façon parallèle à la direction de transport des produits qui peuvent être déplacés par le système de transport de matériau (32) et doivent être équipés des composants. Ledit système de transport de matériau (32) est constitué d'au moins deux systèmes de transport individuel (34, 36, 38, 40, 42, 44) qui fonctionnent en parallèle, chaque système de transport individuel (34, 36, 38, 40, 42, 44) étant pourvu de systèmes d'entraînement à commande séparée (46, 48, 50, 52, 54, 56). Le dispositif de montage (10) présente au moins une mémoire d'informations permettant de recevoir et de traiter des données spécifiques aux composants d'une multitude de composants dans un réservoir de composants (58) et des données relatives à leur position à l'intérieur du réservoir de composants (58). Ces données permettent de commander la/les unité(s) de transport de matériau (28) et/ou la table de montage (12).
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)