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1. (WO2001013693) APPAREIL DESTINE A REFROIDIR UN BOITIER RENFERMANT DES ELEMENTS GENERANT DE LA CHALEUR, ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/013693    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/005466
Date de publication : 22.02.2001 Date de dépôt international : 15.08.2000
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SONY COMPUTER ENTERTAINMENT INC. [JP/JP]; 1-1, Akasaka 7-chome, Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
Inventeurs : SASAKI, Chiyoshi; (JP).
OOTORI, Yasuhiro; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Toshitake; 301, Ogikubo Sunny Garden, 28-9, Ogikubo 4-chome, Suginami-ku, Tokyo 167-0051 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/231438 18.08.1999 JP
Titre (EN) APPARATUS FOR COOLING A BOX WITH HEAT GENERATING ELEMENTS RECEIVED THEREIN AND A METHOD FOR COOLING SAME
(FR) APPAREIL DESTINE A REFROIDIR UN BOITIER RENFERMANT DES ELEMENTS GENERANT DE LA CHALEUR, ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A method for cooling a box with heat generating element received therein, comprising the steps of: (1) arranging in the box an air intake port for taking in air from outside and a discharge port for discharging air from the box to the outside, and installing a heat dissipating fin in the box, (2) disposing a part or a whole of the heat dissipating fin close to the air intake port within the box, and (3) causing the air taken in from the air intake port to pass through the heat dissipating fin to dissipate heat generated by the heat generating element, and then discharging air with a temperature raised by passing through the heat dissipating fin from the discharge port to outside of the box, thus cooling the box.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de refroidir un boîtier renfermant des éléments générant de la chaleur, ledit procédé consistant : (1) à ménager dans ledit boîtier un orifice d'admission d'air destiné à permettre l'admission d'air depuis l'extérieur, et un orifice de sortie destiné à refouler l'air du boîtier vers l'extérieur, et à installer une ailette de dissipation de la chaleur dans le boîtier, (2) à disposer une partie ou la totalité de l'ailette de dissipation de la chaleur à proximité de l'orifice d'admission d'air à l'intérieur du boîtier, et (3) à faire passer l'air arrivant via l'orifice d'admission d'air dans l'ailette de dissipation de la chaleur de manière à dissiper la chaleur générée par l'élément générant de la chaleur, puis à refouler l'air dont la température a augmenté du fait de son passage dans l'ailette de dissipation de la chaleur de l'orifice de sortie vers l'extérieur du boîtier, pour refroidir ainsi le boîtier.
États désignés : AU, BR, CA, CN, KR, MX, NZ, RU, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)