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1. (WO2001013416) PROCEDE ET APPAREIL POUR DEPOSER ET CONTROLER LA TEXTURE D'UN FILM MINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/013416    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/040626
Date de publication : 22.02.2001 Date de dépôt international : 09.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.03.2001    
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), C25D 17/14 (2006.01), C25D 5/00 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), C25D 5/06 (2006.01), C25D 5/22 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), C25F 7/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/532 (2006.01)
Déposants : NUTOOL, INC. [US/US]; 1645 McCandless Drive, Milpitas, CA 95035 (US)
Inventeurs : UZOH, Cyprian, Emeka; (US).
TALIEH, Homayoun; (US)
Mandataire : JAKOPIN, David, A.; Pillsbury Madison & Sutro LLP, 1100 New York Avenue, N.W., Washington, DC 20005 (US)
Données relatives à la priorité :
09/373,681 13.08.1999 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR DEPOSITING AND CONTROLLING THE TEXTURE OF A THIN FILM
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR DEPOSER ET CONTROLER LA TEXTURE D'UN FILM MINCE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a method and apparatus for plating a conductive material to a substrate and also modifying the physical properties of a conductive film (18b, 18c) while the substrate is being plated. The present invention further provides a method and apparatus that plates a conductive material on a workpiece surface in a 'proximity' plating manner while a pad type material or other fixed feature is making contact with the workpiece surface in a 'cold worked' manner. In this manner, energy stored in the cold worked regions (19b, 19c) of the plated layer is used to accelerate and enhance micro-structural recovery and growth. Thus, large grain size is obtained in the plated material at a lower annealing temperature and a shorter annealing time.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil destinés à appliquer par électrodéposition un matériau conducteur sur un substrat et à modifier les propriétés physiques d'un film (18b, 18c) conducteur pendant que le substrat est revêtu. L'invention concerne en outre un procédé et un appareil permettant d'appliquer par électrodéposition un matériau conducteur sur la surface d'une pièce, suivant un mode de placage de « proximité », pendant qu'un matériau du type plaque-support ou autre article de base fixe est amené en contact avec la surface de la pièce suivant un mode « écroui ». De cette façon, l'énergie emmagasinée dans les régions (19b, 19c) écrouies de la couche revêtue est utilisée pour accélérer et accroître le recouvrement et la croissance de la microstructure. On obtient ainsi une grande taille de grains dans le matériau plaqué, et ceci, à une plus basse température de recuit et avec un temps de recuit réduit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)