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1. (WO2001011616) MODULE LASER, TETE OPTIQUE COMPRENANT LEDIT MODULE, ET DISPOSITIF D'ENREGISTREMENT/REPRODUCTION D'INFORMATIONS OPTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/011616    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/004208
Date de publication : 15.02.2001 Date de dépôt international : 04.08.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.09.1999    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), G11B 7/00 (2006.01), G11B 7/12 (2006.01), G11B 7/125 (2006.01), G11B 7/22 (2006.01), H01S 5/02 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku Tokyo 101-8010 (JP) (Tous Sauf US).
HITACHI TOHBU SEMICONDUCTOR, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishiyokote-cho Takasaki-shi Gunma 370-0021 (JP) (Tous Sauf US).
HITACHI HARAMACHI ELECTRONICS LTD. [JP/JP]; 10-2, Bentenmachi 3-chome Hitachi-shi Ibaraki 317-0072 (JP) (Tous Sauf US).
ARIKAWA, Kouji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TACHIBANA, Susumu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIGEMATSU, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAGUCHI, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMOBE, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ARIKAWA, Kouji; (JP).
TACHIBANA, Susumu; (JP).
SHIGEMATSU, Kazuo; (JP).
TAGUCHI, Hideo; (JP).
NAKAMURA, Shigeru; (JP).
TOMOBE, Tetsuya; (JP)
Mandataire : SAKUTA, Yasuo; Hitachi, Ltd. 5-1, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8220 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER MODULE, OPTICAL HEAD COMPRISING THE SAME, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING/REPRODUCING DEVICE
(FR) MODULE LASER, TETE OPTIQUE COMPRENANT LEDIT MODULE, ET DISPOSITIF D'ENREGISTREMENT/REPRODUCTION D'INFORMATIONS OPTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A laser module having a semiconductor laser chip and a reflecting surface. The semiconductor chip is positioned highly precisely. The production time is short. The size of the laser module is small and the production cost is low. A reflecting surface provided on a silicon surface has a step, and the reflecting surfaces serve as a reflecting surface for the laser output beam and a positioning surface for positioning a laser chip. Therefore the semiconductor laser chip is positioned with high precision. A laser module for high-power recording is so contrived that a slant face opposed to a side face in the longitudinal direction of the semiconductor laser chip has a step, a gently slant face slanting at an angle to the longitudinal direction of the laser chip is provided in the wiring extending from the bottom of the sink of the lower electrode of the laser chip to the upper part of the silicon base, and the wiring is laid via the gently slant face, thereby suppressing the occurrence of migration.
(FR)L'invention concerne un module laser comprenant un microcircuit laser à semiconducteur et une surface de réflexion. Le microcircuit à semiconducteur est positionné avec une grande précision. Le temps de production est court. Les dimensions du module laser sont réduites et les coûts de production sont bas. La surface de réflexion réalisée sur une surface de silicium comporte un gradin, et les surfaces de réflexion servent de surface de réflexion pour le faisceau laser de sortie et de surface de positionnement pour le positionnement d'un microcircuit laser. Par conséquent, le microcircuit laser à semiconducteur est positionné avec une grande précision. Le module laser pour enregistrement haute puissance est modifié de manière qu'une face inclinée opposée à une face latérale dans le sens longitudinal du microcircuit laser à semiconducteur comporte un gradin. Le câblage allant du fond du collecteur de l'électrode inférieure du microcircuit laser à la partie supérieure de la base de silicium comporte une face légèrement inclinée selon un certain angle par rapport au sens longitudinal du microcircuit laser, ledit câblage étant posé via la face légèrement inclinée, ce qui supprime toute migration éventuelle.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)