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1. (WO2001010632) LITHOGRAPHIE OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/010632    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/005174
Date de publication : 15.02.2001 Date de dépôt international : 02.08.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.02.2001    
CIB :
B29C 67/00 (2006.01)
Déposants : CENTER FOR ADVANCED SCIENCE AND TECHNOLOGY INCUBATION, LTD. [JP/JP]; Shin-Marunouchi Building 5-1, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-0005 (JP) (Tous Sauf US).
MURAKAMI, Tamotsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAMIMURA, Akiya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MURAKAMI, Tamotsu; (JP).
KAMIMURA, Akiya; (JP)
Mandataire : SHOBAYASHI, Masayuki; Ikebukuro City Heights 701 18-34, Minamiikebukuro 3-chome Toshima-ku Tokyo 171-0022 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/223096 05.08.1999 JP
Titre (EN) OPTICAL LITHOGRAPHY
(FR) LITHOGRAPHIE OPTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An optical lithography using a mask pattern, for producing a large quantity of three-dimensional articles rapidly with high precision. A predetermined mask pattern is drawn directly on the surface of a resin composition for optical lithography, and the mask pattern is irradiated with light, thereby irradiating the surface of the resin composition for optical lithography containing a photocurable component through the mask pattern. The step of forming a cured resin layer corresponding to the drawing is repeated to form a three-dimensional article composed of multiple cured resin layers. Unlike the beam scanning, the curing is uniform in cross section.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé de lithographie optique selon lequel on utilise un motif de masque pour produire rapidement et avec précision une grande quantité d'articles tridimensionnels. On dessine un motif de masque prédéterminé directement sur la surface d'une composition de résine pour lithographie optique, on irradie ensuite le motif de masque avec de la lumière et, ce faisant, on irradie à travers le motif de masque la surface de la composition de résine pour lithographie optique qui renferme un composant photodurcissable. On répète à plusieurs reprises l'étape de formation d'une couche de résine durcie correspondant au dessin afin d'obtenir un article tridimensionnel composé de plusieurs couches de résine durcie. Le procédé de l'invention permet d'obtenir, à l'inverse du balayage par faisceau, un durcissement de coupe transversale uniforme.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)