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1. (WO2001010047) ISOLATEUR A AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/010047    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/005009
Date de publication : 08.02.2001 Date de dépôt international : 27.07.2000
CIB :
H01P 1/36 (2006.01), H03F 1/56 (2006.01), H03F 3/60 (2006.01), H04B 1/04 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : TDK CORPORATION [JP/JP]; 13-1, Nihonbashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 103-8272 (JP) (Tous Sauf US).
KONDO, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KURAHASHI, Takahide [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAI, Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATO, Hajime [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KONDO, Ryoichi; (JP).
KURAHASHI, Takahide; (JP).
NAKAI, Shinya; (JP).
KATO, Hajime; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Keiichi; 11-1, Nishi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/215384 29.07.1999 JP
Titre (EN) ISOLATOR WITH BUILT-IN POWER AMPLIFIER
(FR) ISOLATEUR A AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)An isolator comprises a multilayered dielectric substrate, a high-frequency power amplifier circuit, an isolator element, and circuit elements formed on the multilayered dielectric substance. The high-frequency power amplifier circuit and the isolator element are formed integrally on the multilayered dielectric substrate and interconnected through the circuit elements.
(FR)L'invention concerne un isolateur comprenant un substrat diélectrique multicouche, un circuit d'amplification de puissance à haute fréquence, un élément isolant et des éléments de circuit formés sur la substance diélectrique multicouche. Le circuit d'amplification de puissance à haute fréquence et l'élément isolant sont formés intégralement sur le substrat diélectrique multicouche et reliés par le biais des éléments de circuit.
États désignés : CN, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)