WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2001009953) CHASSIS DE BROCHAGE COMPRENANT UNE PLAGE DE PUCE AFFAISSEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/009953    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/020898
Date de publication : 08.02.2001 Date de dépôt international : 31.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.02.2001    
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : AMKOR TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 1900 S. Price Road, Chandler, AR 85248 (US)
Inventeurs : NICHOLLS, Louis, W.; (US).
PEREZ, Erasmo; (US).
ROMAN, David; (US)
Mandataire : PARSONS, James, E.; Skjerven, Morrill, MacPherson, Franklin & Friel LLP, Suite 700, 25 Metro Drive, San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
09/365,596 30.07.1999 US
Titre (EN) LEAD FRAME WITH DOWNSET DIE PAD
(FR) CHASSIS DE BROCHAGE COMPRENANT UNE PLAGE DE PUCE AFFAISSEE
Abrégé : front page image
(EN)A plastic package for an electronic device is disclosed, along with leadframes and methods of making the package. The package includes a die pad having a lower surface exposed at a lower surface of the package, and a peripheral portion that extends upward into a central portion of the package. A bond wire connects the peripheral portion of the die pad to a ground voltage input pad of an encapsulated electronic device. A secure connection is achieved. Further, the encapsulant material fills in beneath the raised peripheral portion of the die pad and thereby locks the die pad to the encapsulant material.
(FR)On décrit un boîtier en plastique, des châssis de brochage et des procédés de fabrication dudit boîtier. Le boîtier comprend une plage de puce dont une surface inférieure est exposée au niveau d'une surface inférieure dudit boîtier, et une partie périphérique qui s'étend vers le haut dans une partie centrale du boîtier. Un fil de connexion connecte la partie périphérique de la plage de puce à un plot d'entrée de tension de masse d'un dispositif électronique encapsulé, ceci formant une connexion protégée. La matière d'encapsulation vient ensuite se loger sous la partie périphérique en relief de la plage de puce et immobilise ainsi la plage de puce sur la matière d'encapsulation.
États désignés : CA, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)