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1. (WO2001009926) STRUCTURE D'APPUI AMELIOREE POUR PORTER DES PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/009926    N° de la demande internationale :    PCT/EP2000/007042
Date de publication : 08.02.2001 Date de dépôt international : 21.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.02.2001    
CIB :
G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/673 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; Old Orchard Road, Armonk, NY 10504 (US) (AT, BE, CH, CN, CY, CZ, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IL, IT, JP, KR, LU, NL, PL, PT, RU, SE, SG only).
IBM FRANCE [FR/FR]; Tour Descartes, 2, Avenue Gambetta, F-92066 Paris la Défense Cedex (FR) (MC only)
Inventeurs : BEYAERT, Olivier; (FR).
MAZUR, Jean-Pierre; (FR).
RAFFIN, Patrick; (FR).
RODIER, Francis; (FR)
Mandataire : KLEIN, Daniel; Compagnie IBM France, Direction de la Propriété Intellectuelle, F-06610 La Gaude (FR)
Données relatives à la priorité :
99480068.8 29.07.1999 EP
Titre (EN) IMPROVED LADDER BOAT FOR SUPPORTING WAFERS
(FR) STRUCTURE D'APPUI AMELIOREE POUR PORTER DES PLAQUETTES
Abrégé : front page image
(EN)An improved ladder boat for supporting semiconductor wafers during thermal treatments which comprises top and bottom plates vertically opposing each other and support rods secured to said plates. Said support rods are provided with dividers for supporting a plurality of wafers one above another in a parallel arrangement. The dividers have a special profile to include a ramp portion so that the wafer is seated at a sharp corner thereof. Therefore, the contact surface between the wafer backside at its periphery and the dividers is segmental or punctual. This contact is preferably performed outside the contact area between the wafer backside and the wafer support zones of the electrostatic chuck of the photolithography tool to be subsequently used in the course of the wafer manufacturing.
(FR)L'invention concerne une structure améliorée de porte-plaquettes à semi-conducteur lors de traitements thermiques, qui comporte des plaques supérieures et inférieures opposées et des tiges d'appui fixées auxdites plaques. Lesdites tiges sont pourvues de diviseurs destinés à porter plusieurs plaquettes placées les unes au-dessus des autres et parallèles. Les diviseurs présentent un profil permettant d'inclure une partie rampe, les plaquettes étant alors posées sur un angle saillant de ladite partie. La surface de contact entre le dos de la plaquette à sa périphérie et les diviseurs est segmentale ou ponctuelle. Ce contact est, de préférence, réalisé hors de la zone de contact entre le dos de la plaquette et les zones porte-plaquettes du mandrin électrostatique de l'outil de photolithographie qui doit servir lors de la fabrication de plaquettes.
États désignés : CN, CZ, HU, IL, JP, KR, PL, RU, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)