WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2001008460) APPAREIL DE DISSIPATION DE CHALEUR A COUPLAGE THERMIQUE POUR DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/008460    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/016503
Date de publication : 01.02.2001 Date de dépôt international : 21.07.1999
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/467 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ALLMAN, Richard, K. [US/US]; (US)
Inventeurs : ALLMAN, Richard, K.; (US)
Mandataire : LARSON, James, E.; Larson & Larson, P.A. 11199 69th Street North Largo, FL 33773-5504 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THERMALLY-COUPLED HEAT DISSIPATION APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) APPAREIL DE DISSIPATION DE CHALEUR A COUPLAGE THERMIQUE POUR DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A thermally-coupled heat-dissipation apparatus (10) surrounds a solid state electronic device mounted on an adapter circuit board (14) or a thermal transfer column (74) extending upwardly from a main board socketed device. The apparatus (10) includes at least two heat sinks (18 and 20) positioned in a spaced parallel relationship on front and back sides (22 and 28) of the adapter circuit board (14) or thermal transfer column (74). A bridge member (38) thermally couples the two heat sinks (18 and 20). A plurality of fans (42) are mounted along outer surfaces of the heat sinks (18 and 20). In a preferred embodiment, the bridge member (38) is an additional heat sink, but could be a metal plate in alternate embodiments. The preferred device to cool using the present invention is a computer processor (12).
(FR)Cette invention se rapporte à un appareil de dissipation de chaleur à couplage thermique (10), qui entoure un dispositif électronique à semi-conducteur monté sur une carte à circuit adaptateur (14) ou sur une colonne de transfert thermique (74) placée en position droite sur un dispositif enfiché dans une carte principale. Cet appareil (10) comprend au moins deux puits de chaleur (18 et 20) disposés parallèles et distants sur les côtés avant et arrière (22 et 28) de la carte à circuit adaptateur (14) ou de la colonne de transfert thermique (74). Une passerelle (38) assure le couplage thermique des deux puits de chaleur (18 et 20). Plusieurs ventilateurs (42) sont montés le long des surfaces externes des puits de chaleur (18 et 20). Dans un mode de réalisation préféré, la passerelle (38) forme un puits de chaleur supplémentaire et elle peut toutefois, dans des variantes, être constituée par une plaque métallique. Le dispositif préféré devant être refroidi à l'aide de cette invention est un processeur d'ordinateur (12).
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)