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1. (WO2001008223) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR, SON PROCEDE DE FABRICATION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/008223    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/004886
Date de publication : 01.02.2001 Date de dépôt international : 21.07.2000
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0811 (JP) (Tous Sauf US).
HASHIMOTO, Nobuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HASHIMOTO, Nobuaki; (JP)
Mandataire : INOUE, Hajime; 2nd Floor, Ogikubo TM Bldg., 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 167-0051 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/207905 22.07.1999 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR, SON PROCEDE DE FABRICATION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device comprises first and second substrates (10, 20) stacked together, and semiconductor chips (30) mounted, respectively, on the first and second substrates (10, 20). A first wiring pattern (12) formed on the first substrate (10) includes bends (16) projecting above the surface of the substrate (10). The bends (16) are connected to flat portions (26) of a second wiring pattern (22) formed on the second substrate (20).
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant des premier et deuxième substrats (10, 20) empilés l'un sur l'autre, et des microplaquettes semi-conductrices (30) montées, respectivement, sur les premier et deuxième substrats (10, 20). Un premier réseau de connexions (12) formé sur le premier substrat comporte des coudes (16) saillant au-dessus de la surface du substrat (10). Les coudes (16) sont connectés aux parties plates (26) d'un deuxième réseau de connexions (22) formé sur le deuxième substrat (20).
États désignés : CN, JP, KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)