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1. (WO2001008220) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/008220    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/004445
Date de publication : 01.02.2001 Date de dépôt international : 04.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.07.2000    
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010 (JP) (Tous Sauf US).
HAYAKAWA, Katsumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SASAKI, Masako [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYAKAWA, Katsumi; (JP).
SASAKI, Masako; (JP)
Mandataire : AKITA, Shuki; Twintabata Building B, 2nd Floor, 13-9, Higashi-Tabata 1-chome, Kita-ku, Tokyo 114-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/213379 28.07.1999 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor chip comprises a semiconductor substrate, on the surface of which is formed a DRAM whose cell includes a series circuit of a field-effect transistor and a capacitor. The semiconductor chip has its back covered with opaque substance opposed to the surface of the semiconductor substrate. The opaque substance absorbs or reflects light in near-infrared to visible region of shorter wavelength than 1.12 microns. The sides of the semiconductor substrate are covered with the opaque substance.
(FR)L'invention concerne une puce de semi-conducteur qui comprend un substrat de semi-conducteur, présentant à la surface une DRAM dont la puce comporte un circuit en série d'un transistor à effet de champ, et un condensateur. Le dos de la puce de semi-conducteur est recouvert d'une substance opaque opposée à la surface du substrat de semi-conducteur. La substance opaque absorbe ou reflète la lumière dans le proche infrarouge jusque dans la zone visible de longueur d'onde inférieure à 1,12 microns. Les faces du substrat de semi-conducteur sont recouvertes de ladite substance opaque.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)