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1. (WO2001008092) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE A PUCE DE FORMAT REDUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/008092    N° de la demande internationale :    PCT/FR2000/002047
Date de publication : 01.02.2001 Date de dépôt international : 13.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.02.2001    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne, Parc d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos (FR) (Tous Sauf US).
BOCCIA, Henri [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BRUNET, Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
PATRICE, Philippe [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
LIMOUSIN, Isabelle [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : BOCCIA, Henri; (FR).
BRUNET, Olivier; (FR).
PATRICE, Philippe; (FR).
LIMOUSIN, Isabelle; (FR)
Mandataire : MILHARO, Emilien; Gemplus, Boîte postale 100, F-13881 Gémenos Cedex (FR).
KEMPF, Dominique; Gemplus, Avenue du Pic de Bertagne, Parc d'Activités de Gémenos, F-13881 Gémenos Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
99/09684 26.07.1999 FR
Titre (EN) METHOD FOR MAKING SMART CARD WITH REDUCED FORMAT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE A PUCE DE FORMAT REDUIT
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for making an integrated circuit device comprising contact pads, said device being of the smart card type with reduced format compared to standard smart cards. The invention is characterised in that it comprises the following steps: transferring a first integrated circuit chip (1) onto a support strip (15, 18) comprising contact pads (14); transferring a second integrated circuit chip (2) onto the first chip (1), interconnecting the chips (1, 2) mutually and to the contact pads (14) so as to form a micromodule; protecting the integrated circuit chips (1, 2) and their connections (17) with an insulating material (8) forming a second face (40) of the device; obtaining the device (100) by cutting out the micromodule at the periphery of the contact pads (14) forming the first face (30).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à circuits intégrés comportant des plages de contact, ledit dispositif étant de type carte à puce de format réduit par rapport au format standard des cartes à puces, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: report d'une première puce de circuit intégré (1) sur une bande support (15, 18) comportant les plages de contact (14); report d'une deuxième puce de circuit intégré (2) sur la première puce (1); interconnexion des puces (1, 2) entre elles et aux plages de contact (14) de manière à former un micromodule; protection des puces de circuit intégré (1, 2) et de leurs connexions (17) par une matière isolante (8) constituant la deuxième face (40) du dispositif; obtention du dispositif (100) par découpe du micromodule à la périphrie des plages de contact (14) constituant la première face (30).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)