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1. (WO2001007687) DISPOSITIF, PROCEDE ET SYSTEME DE PLAQUAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/007687    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/004988
Date de publication : 01.02.2001 Date de dépôt international : 26.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.02.2001    
CIB :
C25D 5/18 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (Tous Sauf US).
NIUYA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONO, Michihiro [JP/SG]; (SG) (US Seulement).
GOTO, Hideto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
PARK, Kyungho [KR/JP]; (JP) (US Seulement).
MARUMO, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMIZU, Katsusuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NIUYA, Takayuki; (JP).
ONO, Michihiro; (SG).
GOTO, Hideto; (JP).
PARK, Kyungho; (JP).
MARUMO, Yoshinori; (JP).
SHIMIZU, Katsusuke; (JP)
Mandataire : SATO, Kazuo; Kyowa Patent & Law Office, Fuji Building, Room 323, 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/210193 26.07.1999 JP
Titre (EN) PLATING METHOD AND DEVICE, AND PLATING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF, PROCEDE ET SYSTEME DE PLAQUAGE
Abrégé : front page image
(EN)A plating method capable of performing planarization with a quality higher than conventional, comprising dipping an object (10) to be processed and an electrode plate (20) in an aqueous solution containing ions of a target metal, depositing the metal on the object by allowing a current to flow in the forward direction between the object and the electrode plate to form a plating film having a thickness greater than necessary on the object, allowing a current to flow in the reverse direction between the object (10) and the electrode plate (20) to uniformly remove at least unnecessary part of the plating film. A plating device and a plating system are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne un procédé de plaquage permettant de réaliser une planarisation de meilleure qualité qu'avec les procédés classiques, consistant à tremper un objet (10) à traiter et une plaque d'électrode (20) dans une solution aqueuse contenant des ions d'un métal cible, à déposer ensuite le métal sur l'objet en permettant à un courant de s'écouler vers l'avant entre l'objet et la plaque d'électrode pour former un film de plaquage plus épais qu'il n'en faut sur l'objet, et à permettre ensuite à un courant de s'écouler dans la direction inverse entre l'objet (10) et la plaque d'électrode (20) pour enlever de manière uniforme au moins la partie superflue du film de plaquage. En outre, cette invention concerne un dispositif et un système de plaquage.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)