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1. (WO2001006558) EMBALLAGE DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/006558    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/004699
Date de publication : 25.01.2001 Date de dépôt international : 13.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.12.2000    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
TSUKAHARA, Norihito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKIGUCHI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAKAWA, Hidenori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSUKAHARA, Norihito; (JP).
AKIGUCHI, Takashi; (JP).
MIYAKAWA, Hidenori; (JP)
Mandataire : AOYAMA, Tamotsu; Aoyama & Partners, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/202847 16.07.1999 JP
2000/63686 08.03.2000 JP
Titre (EN) PACKAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) EMBALLAGE DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Bumps (4, 4A) are formed on electrodes (5) of a semiconductor device (3). A thermoplastic sheet (7a) is overlaid on the semiconductor element and melted by hot pressing so that thermoplastic resin (7) can cover the whole semiconductor device except bump tops (9). After the hot pressing, the thermoplastic resin is cut.
(FR)On forme des bosses (4, 4A) sur les électrodes d'un dispositif (3) à semi-conducteur puis on revêt le dispositif d'une feuille thermoplastique (7a) qu'on fait fondre par pression à chaud pour que la résine thermoplastique (7) recouvre la totalité du dispositif (3) à semi-conducteur à l'exception des sommets (9) des bosses. Après le pressage à chaud, on découpe la résine thermoplastique.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)