WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2001006029) CIBLE DE PULVERISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/006029    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/002865
Date de publication : 25.01.2001 Date de dépôt international : 01.05.2000
CIB :
C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : NIKKO MATERIALS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8407 (JP) (Tous Sauf US).
KUMAHARA, Yoshikazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIZUKA, Keiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUMAHARA, Yoshikazu; (JP).
ISHIZUKA, Keiichi; (JP)
Mandataire : OGOSHI, Isamu; TecLaw Patent & Law Office, Nishi-Shimbashi Sato Building, 7th Floor, 4-1, Nishi-Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/201360 15.07.1999 JP
Titre (EN) SPUTTERING TARGET
(FR) CIBLE DE PULVERISATION
Abrégé : front page image
(EN)A sputtering target, wherein a part, in a grinding direction or grinding tangential direction, on the front surface or both surfaces of the target is parallel to a warping direction after the target is bonded to a backing plate or falls within an angle range of ±45° of the warping direction, or, when the target is rectangular, falls within a range of an angle formed by a warping direction after bonding of the target to the backing plate and a diagonal; the sputtering target being capable of effectively reducing or preventing cracking due to a difference in a thermal expansion coefficient, especially during the production of a ceramic target, that is, during a target-to-backing plate joining process, and also effectively reducing or preventing a similar cracking or warping at sputtering.
(FR)Cette invention concerne une cible de pulvérisation dans laquelle une partie située sur la surface avant ou sur les deux surfaces de la cible est, que ce soit dans la direction de l'attaque ou dans une direction d'attaque tangentielle, soit parallèle à la direction de déformation après avoir collé la cible à une plaque de support, soit inclinée dans une plage d'angles de ±45° par rapport à la direction de déformation. Lorsque la cible est rectangulaire, cette partie est inclinée dans une plage d'angle qui va de l'angle formé par la direction de déformation après collage de la cible sur la plaque de support, à une diagonale. La cible de pulvérisation permet de réduire efficacement ou d'empêcher la formation de fissures due à une différence des coefficients de dilatation thermique, notamment lors de la production d'une cible céramique, plus précisément lors du processus de jonction de la cible sur la plaque de support. Il est également possible de réduire efficacement ou d'empêcher la formation de fissures similaire ou la déformation lors de la pulvérisation.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)