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1. (WO2001005602) CARTE A CIRCUIT IMPRIME ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/005602    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/004879
Date de publication : 25.01.2001 Date de dépôt international : 19.07.2000
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), H05K 5/02 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 503-8604 (JP) (Tous Sauf US).
NAGAYA, Kunio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAGAYA, Kunio; (JP)
Données relatives à la priorité :
11/206301 21.07.1999 JP
11/206307 21.07.1999 JP
11/222003 05.08.1999 JP
Titre (EN) PC CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE A CIRCUIT IMPRIME ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A PC card having a light weight and manufactured at low cost comprises a circuit board on which electronic components are mounted, an insulating layer injection-molded to cover the circuit board and made of thermoplastic resin, and a shield layer injection-molded on the insulating layer and made of thermoplastic resin. A PC card of a second mode comprises a circuit board on which electronic components are mounted, a metallic panel so mounted to cover the circuit board with a spacing, and a sealing resin of a thermoplastic resin so injection-molded as to integrate the panel and the circuit board at their side edges. A PC card of a third mode is a modification of the second mode in which the metallic panel is a plate panel mounted on spacing pieces mounted on the circuit board by a mounter simultaneously with the mounting of the electronic components. A method of manufacturing the same is also disclosed.
(FR)Une carte à circuit imprimé légère et fabriquée à faible coût comprend une carte à circuit sur laquelle sont montés des composants électroniques, une couche isolante moulée par injection pour couvrir la carte à circuit et constituée d'une résine thermoplastique, ainsi qu'une couche de blindage moulée par injection sur la couche isolante et constituée d'une résine thermoplastique. La carte à circuit imprimé d'un second mode contient une carte à circuit sur laquelle sont montés des composants électroniques, un panneau métallique monté de manière à couvrir la carte à circuit avec un écartement, et une résine de scellement constituée d'une résine thermoplastique moulée par injection de manière à intégrer le panneau et la carte à circuit au niveau de leurs bords latéraux. Une carte à circuit imprimé d'un troisième mode est une modification du second mode dans lequel le panneau métallique est un panneau à plaque monté sur des pièces d'écartement montées sur la carte à circuit à l'aide d'un dispositif monteur simultanément au montage des composants électroniques. L'invention concerne également un procédé de fabrication de ladite carte.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)