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1. (WO2001004971) NOYAU DE BASE D'ELECTRODE D'UNE PILE SECONDAIRE, BASE D'ELECTRODE DE PILE SECONDAIRE, LEUR PROCEDE DE PRODUCTION, ELECTRODE LES COMPRENANT ET PILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/004971    N° de la demande internationale :    PCT/JP2000/004674
Date de publication : 18.01.2001 Date de dépôt international : 12.07.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.02.2001    
CIB :
H01M 4/02 (2006.01), H01M 4/66 (2006.01), H01M 4/78 (2006.01), H01M 4/80 (2006.01), H01M 6/10 (2006.01)
Déposants : TOYO KOHAN CO., LTD. [JP/JP]; 2-12, Yonbancho, Chiyoda-ku, Tokyo 102-8447 (JP) (Tous Sauf US).
OHMURA, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMOMORI, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHMURA, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUO, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHMURA, Hitoshi; (JP).
TOMOMORI, Tatsuo; (JP).
OHMURA, Hideo; (JP).
MATSUO, Satoru; (JP)
Mandataire : OHTA, Akio; Ohta Patent Office, New State Manor Building 356, 23-1, Yoyogi 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 151-0053 (JP)
Données relatives à la priorité :
11/197024 12.07.1999 JP
Titre (EN) CORE FOR ELECTRODE BASE OF SECONDARY CELL, ELECTRODE BASE OF SECONDARY CELL, METHOD FOR PRODUCING THEM, ELECTRODE COMPRISING THEM, AND CELL
(FR) NOYAU DE BASE D'ELECTRODE D'UNE PILE SECONDAIRE, BASE D'ELECTRODE DE PILE SECONDAIRE, LEUR PROCEDE DE PRODUCTION, ELECTRODE LES COMPRENANT ET PILE
Abrégé : front page image
(EN)An electrode base for secondary cells assembled into a cylindrical cell in a wound form and produced by forming a porous layer on a metallic core by sintering, which has a porous metallic layer sintered body not separating from and coming off the metallic core and excellent in adhesion. Formed on at least one side of a steel sheet is an Ni-Co-P alloy plating or a two-layer plating consisting of an underlying Ni-P alloy plating layer and an overlying Co plating layer. Ni powder is applied to the plating and sintered to form an Ni-Co-P alloy layer between the nickel powder and the steel sheet and thereby to join the sintered body to the steel sheet.
(FR)L'invention concerne une base d'électrode pour pile secondaire montée dans une pile cylindrique sous forme enroulée et obtenue par la formation d'une couche poreuse sur un noyau métallique par moulage, présentant un corps moulé à couche métallique poreuse n'étant pas séparé de et se détachant du noyau métallique et faisant preuve d'une excellente adhérence. On réalise sur au moins un côté d'une feuille d'acier un placage fait d'un alliage de Ni-Co-P ou un placage deux couches consistant à souligner une couche de placage fait d'un alliage de Ni-P et à superposer une couche de placage Co. La poudre Ni est appliquée sur le placage et moulée pour former une couche d'alliage Ni-Co-P entre la poudre de nickel et la feuille d'acier et ce, afin d'assembler le corps moulé à la feuille d'acier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)